[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200910146027.0 | 申请日: | 2009-06-05 |
公开(公告)号: | CN101599498A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 中柴康隆 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/13 | 分类号: | H01L27/13;H01L23/525;H01L23/528 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,包括:
衬底;
多层布线层,其在所述衬底上形成并具有分别交替地依次堆叠t 次或更多次的绝缘层和布线层,其中t≥3;
第一电感器,其设置在所述多层布线层中的第n布线层中;以及
第二电感器,其设置在所述多层布线层中的第m布线层中并位于 所述第一电感器上方,其中t≥m≥n+2,
其中在位于第n布线层与第m布线层之间的任何一个布线层中不 设置位于第一电感器上方的任何电感器,
其中,所述第一电感器与所述第二电感器电隔离。
2.如权利要求1所述的半导体器件,还包括被连接到所述第一电 感器和所述第二电感器中的一个的第一电路。
3.如权利要求2所述的半导体器件,其中所述第一电路被连接到 所述第一电感器。
4.如权利要求2所述的半导体器件,还包括被连接到所述第一电 感器和所述第二电感器中的另一个的第二电路,与输入到所述第一电 路的电压不同的电压被输入到所述第二电路。
5.如权利要求4所述的半导体器件,其中所述衬底是SOI(绝缘 体上硅)衬底;
所述第一电路具有在所述衬底的第一区域中形成的第一晶体管;
所述第二电路具有在所述衬底的第二区域中形成的第二晶体管; 以及
所述SOI衬底的半导体层具有使所述第一区域和所述第二区域彼 此绝缘的掩埋绝缘层。
6.如权利要求5所述的半导体器件,其中所述第一晶体管和所述 第二晶体管具有彼此不同的参考电势。
7.如权利要求5所述的半导体器件,其中所述第一电感器和所述 第二电感器在所述SOI衬底中的所述第一区域和所述第二区域之间的 第三区域上方形成;
所述第一电感器被连接到所述第一电路;以及
所述掩埋绝缘层使第二区域与所述第一区域和所述第三区域绝 缘。
8.如权利要求1所述的半导体器件,其中所述第n布线层是所述 布线层中的最下层,并且所述第m布线层是所述布线层中的最上层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的