[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200910146027.0 申请日: 2009-06-05
公开(公告)号: CN101599498A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 中柴康隆 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: H01L27/13 分类号: H01L27/13;H01L23/525;H01L23/528
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,包括:

衬底;

多层布线层,其在所述衬底上形成并具有分别交替地依次堆叠t 次或更多次的绝缘层和布线层,其中t≥3;

第一电感器,其设置在所述多层布线层中的第n布线层中;以及

第二电感器,其设置在所述多层布线层中的第m布线层中并位于 所述第一电感器上方,其中t≥m≥n+2,

其中在位于第n布线层与第m布线层之间的任何一个布线层中不 设置位于第一电感器上方的任何电感器,

其中,所述第一电感器与所述第二电感器电隔离。

2.如权利要求1所述的半导体器件,还包括被连接到所述第一电 感器和所述第二电感器中的一个的第一电路。

3.如权利要求2所述的半导体器件,其中所述第一电路被连接到 所述第一电感器。

4.如权利要求2所述的半导体器件,还包括被连接到所述第一电 感器和所述第二电感器中的另一个的第二电路,与输入到所述第一电 路的电压不同的电压被输入到所述第二电路。

5.如权利要求4所述的半导体器件,其中所述衬底是SOI(绝缘 体上硅)衬底;

所述第一电路具有在所述衬底的第一区域中形成的第一晶体管;

所述第二电路具有在所述衬底的第二区域中形成的第二晶体管; 以及

所述SOI衬底的半导体层具有使所述第一区域和所述第二区域彼 此绝缘的掩埋绝缘层。

6.如权利要求5所述的半导体器件,其中所述第一晶体管和所述 第二晶体管具有彼此不同的参考电势。

7.如权利要求5所述的半导体器件,其中所述第一电感器和所述 第二电感器在所述SOI衬底中的所述第一区域和所述第二区域之间的 第三区域上方形成;

所述第一电感器被连接到所述第一电路;以及

所述掩埋绝缘层使第二区域与所述第一区域和所述第三区域绝 缘。

8.如权利要求1所述的半导体器件,其中所述第n布线层是所述 布线层中的最下层,并且所述第m布线层是所述布线层中的最上层。

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