[发明专利]发光装置及其制造方法无效
申请号: | 200910146313.7 | 申请日: | 2009-06-19 |
公开(公告)号: | CN101608748A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 孙瑞宏 | 申请(专利权)人: | 和椿科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/04;F21V7/04;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1、一种发光装置,其特征在于,包括:
基座;
发光元件,设于该基座上;以及
透镜,设于该基座上并罩覆该发光元件,该透镜具有出光面及反射层,且该反射层形成于该透镜的一区域表面,从而使该发光元件产生的光束反射穿出该出光面。
2、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该基座具有反射壁。
3、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:该基座具有向内凹设的容置空间,且该反射壁形成于该容置空间的壁面。
4、根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于:该发光元件设置于该容置空间内。
5、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该发光元件为发光二极管芯片。
6、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该发光元件罩覆有一萤光粉层。
7、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该透镜为封装透镜。
8、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该透镜的表面是选自圆弧面、圆曲面及不规则曲面所组成的群组的其中一者。
9、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该反射层的材料为金属。
10、根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于:该金属是选自金、银、铝、铂及钯所组成的群组的其中一者。
11、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该反射层的材料为非金属。
12、根据权利要求1或第2所述的发光装置,其特征在于:该反射层形成于该透镜的该区域表面,而该出光面形成于该透镜的另一区域表面,从而使该出光面形成特定的形状,以及使该光束朝特定的方向射出并形成特定的光照型式。
13、根据权利要求12所述的发光装置,其特征在于:该透镜的该出光面是利用该透镜的材料性质或结构性质,使该光束经折射地或者不经折射地射出。
14、一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:
提供基座;
将发光元件设置于该基座上;
以透镜罩覆该基座上的该发光元件;以及
以镀膜方式形成反射层于该透镜的一区域表面上。
15、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该基座具有反射壁。
16、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:在将该发光元件设置于该基座上的步骤之后,更包括以萤光粉层罩覆该发光元件的步骤。
17、根据权利要求16所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该镀膜方式为真空镀膜法。
18、根据权利要求17所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该镀膜方式包括:
在该透镜上设定镀膜区域;
以一遮罩罩覆该透镜的该镀膜区域以外的区域;
形成该反射层于该透镜的该镀膜区域上;以及
移除该遮罩。
19、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该镀膜方式为电镀法。
20、根据权利要求19所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该镀膜方式包括:
在该透镜上设定镀膜区域;
在该透镜的该镀膜区域镀上透明导电层;以及
在该镀膜区域的该透明导电层上镀上该反射层。
21、根据权利要求15所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该基座具有向内凹的容置空间,且该反射壁位于该容置空间的壁面。
22、根据权利要求21所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该发光元件设置于该容置空间内。
23、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该发光元件为发光二极管芯片。
24、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该透镜表面是选自圆弧面、圆曲面及不规则曲面所组成的群组的其中一者。
25、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该反射层的材料为金属。
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