[发明专利]发光装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910146313.7 申请日: 2009-06-19
公开(公告)号: CN101608748A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 孙瑞宏 申请(专利权)人: 和椿科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V7/04;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程 伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种发光装置,其特征在于,包括:

基座;

发光元件,设于该基座上;以及

透镜,设于该基座上并罩覆该发光元件,该透镜具有出光面及反射层,且该反射层形成于该透镜的一区域表面,从而使该发光元件产生的光束反射穿出该出光面。

2、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该基座具有反射壁。

3、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:该基座具有向内凹设的容置空间,且该反射壁形成于该容置空间的壁面。

4、根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于:该发光元件设置于该容置空间内。

5、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该发光元件为发光二极管芯片。

6、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该发光元件罩覆有一萤光粉层。

7、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该透镜为封装透镜。

8、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该透镜的表面是选自圆弧面、圆曲面及不规则曲面所组成的群组的其中一者。

9、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该反射层的材料为金属。

10、根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于:该金属是选自金、银、铝、铂及钯所组成的群组的其中一者。

11、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:该反射层的材料为非金属。

12、根据权利要求1或第2所述的发光装置,其特征在于:该反射层形成于该透镜的该区域表面,而该出光面形成于该透镜的另一区域表面,从而使该出光面形成特定的形状,以及使该光束朝特定的方向射出并形成特定的光照型式。

13、根据权利要求12所述的发光装置,其特征在于:该透镜的该出光面是利用该透镜的材料性质或结构性质,使该光束经折射地或者不经折射地射出。

14、一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:

提供基座;

将发光元件设置于该基座上;

以透镜罩覆该基座上的该发光元件;以及

以镀膜方式形成反射层于该透镜的一区域表面上。

15、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该基座具有反射壁。

16、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:在将该发光元件设置于该基座上的步骤之后,更包括以萤光粉层罩覆该发光元件的步骤。

17、根据权利要求16所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该镀膜方式为真空镀膜法。

18、根据权利要求17所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该镀膜方式包括:

在该透镜上设定镀膜区域;

以一遮罩罩覆该透镜的该镀膜区域以外的区域;

形成该反射层于该透镜的该镀膜区域上;以及

移除该遮罩。

19、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该镀膜方式为电镀法。

20、根据权利要求19所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该镀膜方式包括:

在该透镜上设定镀膜区域;

在该透镜的该镀膜区域镀上透明导电层;以及

在该镀膜区域的该透明导电层上镀上该反射层。

21、根据权利要求15所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该基座具有向内凹的容置空间,且该反射壁位于该容置空间的壁面。

22、根据权利要求21所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该发光元件设置于该容置空间内。

23、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该发光元件为发光二极管芯片。

24、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该透镜表面是选自圆弧面、圆曲面及不规则曲面所组成的群组的其中一者。

25、根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其特征在于:该反射层的材料为金属。

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