[发明专利]树脂铸模型电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种具有在基板上装载表面安装零件并用铸模树脂把所述表面安装零件的装载面封盖起来的结构的树脂铸模型电子零件的制造方法，其特征在于具备如下工序：

(a)形成零件装载主基板，该零件装载主基板包含分割之后成为多个树脂铸模型电子零件的构成部分的有效区域和所述有效区域的外侧的不成为树脂铸模型电子零件的构成部分的周边区域，在所述有效区域上装载表面安装零件，在所述周边区域上形成与铸模树脂配合而用来把主基板与铸模树脂结合起来的锚桩；

(b)把铸模树脂供给到所述零件装载主基板上，用铸模树脂把所述零件装载主基板的装载了所述表面安装零件的面覆盖起来，形成所述铸模树脂与所述锚桩部结合的树脂铸模主基板；

(c)按规定的位置把所述树脂铸模主基板分割开，从而得到各单个的树脂铸模型电子零件。

2.根据权利要求1所述的树脂铸模型电子零件的制造方法，其特征在于所述锚桩部是：

(a)从由形成在所述主基板的所述周边区域上的凹部、凸部和通孔构成的组中选择的至少一种；以及

(b)从由设置在所述主基板的所述周边区域上的结构物构成的组中选择的至少一种；

所述结构物，是从由(a)焊料结构物、(b)树脂结构物、(c)为了能够发挥锚桩功能而配置的表面安装零件构成的组中选择的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的树脂铸模型电子零件的制造方法，其特征在于，形成所述树脂铸模主基板的工序具备一次固化工序和二次固化工序，该一次固化工序是使供给到所述零件装载主基板上的所述铸模树脂固化到尚未达到最终的固化状态的程度，该二次固化工序是使处于一次固化状态的所述铸模树脂固化到最终的固化状态。

4.根据权利要求3记载的树脂铸模型电子零件的制造方法，其特征在于，所述一次固化工序中，在对固化到尚未达到最终的固化状态的程度的所述铸模树脂实施研磨加工或半切加工之后，再送到所述二次固化工序，把所述铸模树脂固化到最终的固化状态。