[发明专利]传感器组件和用于制造传感器组件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器组件。

背景技术

这种传感器组件已经普遍已知。例如专利文献DE 100 58 593 A1公开 了一种封装好的电子构件，其中芯片被固定在引线框的芯片安装垫 (Diepad)的顶面上并且由塑料包围芯片安装垫和芯片，其中在芯片顶面 上并且在芯片安装垫底面上还设有凝胶。

发明内容

根据本发明，提出了一种具有载体部件和传感器模块的传感器组件， 其中所述传感器模块设置在载体部件的第一面上并且所述载体部件和传感 器模块至少部分地由壳体包围，所述载体部件的第二面至少部分地具有金 属涂层。

根据本发明，还提出了一种用于制造所述传感器组件的方法，其中， 在第一制造步骤中对载体部件的第二面进行涂覆并且在第二制造步骤中注 塑包封所述载体部件。

按照本发明的传感器组件和按照本发明的用于制造传感器组件的方法 与现有技术相比具有如下优点，即通过相对简单且可经济地执行的标准方 法并且尤其是无需用于施加金属涂层的附加制造步骤就能够实现载体部件 与壳体在金属层区域中的去耦。这通过以下方式实现，即在金属层区域中 抑制壳体与载体部件之间的材料结合连接的形成，并且尤其是在制造壳体 期间通过载体部件上的金属涂层来抑制所述材料结合连接的形成。所述载 体部件尤其包括引线框，该引线框用于电接通传感器模块，并且按照标准 至少部分地涂覆用于在引线框上产生连接面和/或印刷导线的金属涂层。在 对引线框进行涂层以形成印刷导线时，优选同时将金属涂层施加到载体部 件的第二面上，由此与现有技术相比无需用于在壳体与引线框之间加入去 耦层的另外步骤。因此显著降低了传感器组件的制造成本。尤其是在将微 机械传感器封装在模制壳体中时，通过去耦层抑制了由于壳体材料从载体 部件第二面分层而在壳体中产生的应力变化，由此使得应力状态的变化不 会对传感器部件施加任何影响。特别有利地，载体部件在金属涂层区域中 与壳体的去耦能够在壳体中实现基本恒定的应力状态，因为通过金属涂层 基本防止了在金属涂层区域中壳体与载体部件之间的材料结合连接并且由 此以后不会在这个区域中出现分层。金属涂层优选包括电镀的银层，而载 体部件优选包括金属的或者非金属的材料。

由扩展技术方案以及参照附图的描述可以得出本发明的有利设计方案 和改进方案。

按照一种优选的改进方案规定，所述第二面设置在载体部件的尤其在 垂直于载体部件的主延伸面的方向上与第一面对置的面上。由此防止了在 载体部件相对较大的背面上在载体部件与壳体之间产生材料结合连接，这 是特别有利的，因为壳体在相对较大的面积上的分层会引起壳体中相对较 大的应力变化。

按照另一优选的改进方案规定，所述壳体包括模制壳体。有利的是， 模制壳体的制造是相对经济的，其中通过模制材料或壳体材料至少部分地 注塑包封载体部件和传感器模块，这尤其导致壳体与载体部件或壳体与传 感器部件之间的形状锁合、力锁合和/或材料结合的连接。通过金属涂层至 少部分涂覆的载体部件有利地防止了载体部件的涂层区域与模制壳体之间 的材料结合连接。

按照另一优选改进方案规定，所述传感器模块和/或壳体设置在载体部 件的一个模块区域中，其中该模块区域与其余的载体部件区域相比优选包 括垂直于主延伸面的凹下，由此可以使传感器模块与其余的载体部件区域 相比以结构空间特别紧凑的方式集成到载体部件中并且传感器模块被设置 成优化载体部件的中性纤维内的应力。由此还能够特别有利地将传感器模 块在载体部件上对中，由此显著地简化了优选在模制工艺中围绕传感器模 块产生壳体的步骤。

按照另一优选的改进方案规定，所述其余载体部件区域包括尤其用于 电接通传感器模块的连接区域，由此使载体部件特别有利地同时不仅起到 机械地固定传感器模块和壳体的作用，而且起到电接通传感器模块的作用。 所述连接区域优选构造成电接触面和/或构造成用于形成可拆卸插接连接 的插头部件。