[发明专利]阻焊剂组合物以及使用其形成的印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及适合用作印刷线路板的永久掩模、并且能够形成高反射率的阻焊层的阻焊剂组合物、以及具有使用该阻焊剂组合物形成的阻焊层的印刷线路板。

背景技术

印刷线路板用于电子机器等，由载有电子部件的板(board)以及其上分布的电路组成。形成该电路的方法有各种各样，例如有通过蚀刻除去覆于层叠板的铜箔不需要的部分从而形成电路布线的方法。然后，通过锡焊将电子部件安装到印刷线路板上，从而进行电连接。另外，在本说明书中，印刷线路板是指形成电路的布线板以及在所形成的电路上安装电子部件的线路板两者。而且，阻焊层用作该电子部件的锡焊时保护电路的保护膜。该阻焊层通过将阻焊剂组合物涂布到基材并固化而形成。

另外，阻焊层在防止电子部件的锡焊时焊料附着到锡焊所需必要的位置以外的位置的同时，不使印刷线路板上的导体曝露于空气中，因而防止了氧气和湿气导致的导体劣化。进而阻焊层也起到印刷线路板的永久保护膜的作用。因此，要求阻焊层具有密合性、电绝缘性、焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等特性。

另外，印刷线路板为了实现布线的高密度化，微细化(精密化)、多层化以及单板化发展迅速，其安装方式也向表面安装技术(SMT)推进。为此，对阻焊层还进一步要求精密化、高分辨率、高精度、以及高可靠性。

另外，近年来增加了将便携终端、个人电脑、以及电视等的液晶显示器的背照光、照明器具的光源等、以及低电力发光的发光二极管(LED)直接安装在被覆形成有阻焊层的印刷线路板上的用途。因此，为了有效利用该LED等的光，要求具有高反射率阻焊层的印刷线路板。

作为该高反射率的阻焊层，可列举出含有氧化钛等白色颜料的阻焊层。

这里，形成阻焊层的图案(以下，称为“图案”。)的方法有各种各样，其中，常用的是能够准确形成微细图案的光刻法。而且，特别是从环境等方面考虑，主流上使用碱显影型的光刻法。

在专利文献1以及专利文献2中，公开了一种可由碱性水溶液显影的阻焊剂组合物，其使酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸反应，再对其加成多元酸酐，将由此得到的反应产物作为基础聚合物。

该光刻法中，对树脂组合物照射UV光等进行图案化。然而，在形成上述高反射率阻焊层的情况下，用于其形成的阻焊剂组合物所含的氧化钛等在曝光时吸收光或反射光，因而存在阻焊剂组合物不能充分吸收固化所需的光，其分辨率降低的问题。为此，对于这样的阻焊剂组合物，难以通过光刻法形成高精细的图案。

专利文献1：日本特公平1-54390号公报

专利文献2：日本特公平7-17737号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供即使大量含有氧化钛也分辨率优异、进而能形成高反射率的阻焊层的阻焊剂组合物。

另外，本发明的其他目的在于提供具有高反射率且高精细的阻焊层的印刷线路板。

用于解决问题的方法

本发明中，组合使用双酰基氧化膦系光聚合引发剂和单酰基氧化膦系光聚合引发剂作为光聚合引发剂。由此，即使是大量含有氧化钛的、反射率高的阻焊剂组合物也能够形成分辨率优异、高精细的图案。

即，(1)本发明的阻焊剂组合物，其特征在于，其包含：

1分子内含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、

双酰基氧化膦系光聚合引发剂、

单酰基氧化膦系光聚合引发剂、

光聚合性单体、

氧化钛、

环氧化合物、以及

有机溶剂。

此时，相对于1分子内含有烯属不饱和基团和羧基的树脂100质量份，双酰基氧化膦系光聚合引发剂和单酰基氧化膦系光聚合引发剂的总配合量优选为1～30质量份，光聚合性单体的配合量优选为10～100质量份，氧化钛的配合量优选为50～450质量份，环氧化合物的配合量优选为5～70质量份，有机溶剂的配合量优选为20～300质量份。

另外，本发明的特征在于，双酰基氧化膦系光聚合引发剂和单酰基氧化膦系光聚合引发剂的配合比率为90∶10～1∶99。

(2)另外，本发明的阻焊剂组合物，其特征在于，其在(1)的基础上包含噻吨酮系光聚合敏化剂。

(3)另外，本发明的阻焊剂组合物，其特征在于，其在(1)的基础上包含抗氧剂。

(4)具体来说，其特征在于，氧化钛为金红石型氧化钛。