[发明专利]热敏头

说明书

技术领域

本发明涉及一种其结构最适合于小型薄型热敏打印机的热敏头。

背景技术

搭载于热敏打印机的印刷部上的热敏头具备基板、多个驱动IC、发热元件以及保护层，在上述基板上以主扫描方向(长度方向)配设该多个驱动IC，该保护层包覆上述发热元件。

上述发热元件具有：蓄热层，由在上述基板上的主扫描方向延伸而形成的敷釉玻璃等来构成；发热电阻体层，在上述蓄热层上排列多个一对实效发热部和连接部而构成发热部，该一对实效发热部的主扫描方向尺寸(宽度尺寸)和副扫描方向尺寸(长度方向)已被规定，该连接部连接了该一对实效发热部的长度方向的一端侧；绝缘层，包覆上述发热电阻体层的表面并规定发热元件发热部的平面尺寸；以及电极层(电极)，是在上述绝缘层上覆盖而能够给上述发热电阻体层通电的布线图案。

折返电极、分立电极以及公共电极形成上述电极层，该折返电极连接上述一对实效发热部和上述连接部在副扫描方向上的一端侧，该分立电极与上述一对实效发热部当中的一个实效发热部在副扫描方向上的另一端侧连接，并与所对应的各驱动IC连接，该公共电极与上述一对实效发热部当中的另一个实效发热部在副扫描方向上的另一端侧连接(以上，参照专利文献1)。

最近几年，因为出现了被搭载于便携式设备上而由电池来驱动的打印机需求，所以还要求小型的具有前述结构的打印机热敏头，其结果，必须使给热敏头的发热元件通电的电极的布线图案形成区域窄小。

而且，以电池为驱动电源的热敏头，要在低电压状态下得到充分的电力，就得使发热电阻小。但是，如前所述，如果各电极布线图案的形成区域狭窄，那么要在1个驱动IC上连接相当于128打点(dot)的发热元件，就很难调整上述布线图案的条尺寸(宽度尺寸、长度尺寸)来缩小布线电阻，而且在各发热元件之间还会产生电阻值的偏差。因为该电组值的偏差会引起印刷浓度不均匀，所以就会发生不能得到良好印刷结果的问题。

作为上述问题的解决方法，还曾采用过如下的方法，即：将构成各发热元件的发热电阻体层形成之后，通过给该发热电阻体层施加适合的电压脉冲来降低并调整其电阻值(参照专利文献2)。但是，上述调整必须给每个热敏头进行，所以其工序非常繁杂。而且，因为增加了热敏头的制造工序，所以就成了成本上涨的主要原因。

还有，将构成各发热元件的发热电阻体的大小改变也是一个解决方案，但是就会使各打点尺寸不一样，因此在印刷结果上会出现歪斜。另外，还可以采用对构成各发热元件的发热电阻体实施通电校正(逆校正)的方法，但是，因作为产品的热敏头的偏差或者印刷图案、印刷率而其校正率也变不同，所以统一进行通电校正是很困难的。

而且，热敏打印机的印刷部通过选择性给热敏头的发热元件通电来发热，而且对记录介质进行恰当加压是必然的动作。因此，为了得到如同照片的、记录介质表面的光泽度和映像度(图像清晰度)都良好的印刷结果，最好是使在印刷时与记录介质接触的热敏头表面没有高低差，而要平滑。

在作为热敏头的最上层来形成的保护层的表面上，尤其会形成由在其底层形成的电阻体层或电极层的厚度引起的高低差。一般情况下，电阻体层的厚度比较薄为0.1～0.2μm，由铝(Al)等来形成的电极层的高度(厚度)为0.7～1.0μm，所以尤其是由该电极层的厚度引起的高低不平给印刷结果的品质带来了很大的影响。因此，为了消除该高低差，通常实施研磨保护层表面来使其表面平滑的作业工序(参照专利文献3、专利文献4)。

专利文献1：(日本)特开2006-321093号公报

专利文献2：(日本)特开2004-255650号公报

专利文献3：(日本)特开2005-224992号公报

专利文献4：(日本)特开2006-335002号公报

但是，通过研磨等来消除保护膜表面高度差的形状加工属于次级加工，所以不仅增加了作业工时，还加大了制造方面的负担，如消除高低差之后发热元件的形状各不相同等。

而且，为了实现热敏头的小型化并增加发热元件的出成率，有时会将发热电阻体不配设在形成为凸状的蓄热层的顶部上，而是在倾斜位置上配置。另外，在制造工序方面，对晶片状态的热敏头的表面进行研磨的情况也很多。在这种情况下，对在凸状蓄热层的倾斜角度最大的部分(离开凸顶部的位置)上配置的折返电极，以不失去其曲率地实施研磨是非常困难的。因此，虽然折返电极的尺寸越短其研磨作业就变得越简单，但是如果过短就无法形成印刷所需的发热电阻体的发热分布。因此，如果折返电极蓄热过多，那么在揭下色带时就会损伤(热损伤)色带，而会发生色带折断或者色带起皱等不良影响。