[发明专利]激光焊接方法和装置

权利要求书

1.一种激光焊接方法，其特征在于，先将电子零部件的杆状端 子插入印刷电路板上被环状端子环绕的通孔内，并对所述环状端子 和该杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，对该焊 膏照射激光，并对所述环状端子和杆状端子供给焊丝，由此使该焊 丝和所述焊膏熔合来焊接所述环状端子和杆状端子。

2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述焊丝 的供给是在照射所述激光的同时、或者是随着焊膏被该激光照射而 开始熔融时来进行。

3.如权利要求1或2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述 焊膏的供给量比只单独用该焊膏来焊接所述环状端子和杆状端子时 所需要的量少，但为可完全堵塞住所述通孔的量，以将所述焊丝重 叠在该焊膏之上的方式来供给焊丝而进行焊接。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的激光焊接方法，其特征在 于，所述焊膏的助焊剂含量比所述焊丝的助焊剂含量多。

5.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：

基板支承台，用于对印刷电路板进行支承，该印刷电路板的状态 为，在其被环状端子环绕的通孔内插入有电子零部件的杆状端子；

焊膏供给装置，用于对所述印刷电路板上的环状端子和杆状端子 供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔；

焊丝供给装置，用于对供给有焊膏的所述环状端子和杆状端子供 给焊丝；

激光照射装置，为了使所述焊膏和焊丝熔合来焊接所述环状端子 和杆状端子而对这些环状端子和杆状端子照射激光。

6.如权利要求5所述的激光焊接装置，其特征在于，在照射所 述激光的同时、或者随着焊膏被该激光照射而开始熔融时，所述焊 丝供给装置从该焊膏之上来供给焊丝。

7.如权利要求5或6所述的激光焊接装置，其特征在于，该激 光焊接装置具有可相对于所述基板支承台位移的焊机机头，在该焊 机机头上，设置有所述焊膏供给装置、激光照射装置以及焊丝供给 装置。