[发明专利]咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂和树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及新型咪唑一元羧酸衍生物，还涉及以其为有效成分的用于改善铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的表面处理剂，用于改善环氧树脂等树脂的粘结强度、机械强度的树脂添加剂，以及含有它的树脂组合物，特别是聚酰亚胺树脂组合物。

背景技术

电子器件的配电板是通过将铜箔和纸-酚树脂浸渍基材或玻璃-环氧树脂浸渍基材等加热、加压，制成镀铜膜叠层板后，蚀刻，形成线路网，在其上装配半导体装置等元件制成的。

在这些过程中，为了进行铜箔与基材的粘结、加热、在酸或碱中的浸渍、抗蚀油墨(resist ink)的涂覆、软钎焊等，要求铜箔和基材具有各种性能。为了满足这些需要，对于铜箔，研究了实施黄铜层形成处理(特公昭51-35711号公报、特公昭54-6701号公报)、铬酸盐处理、锌或氧化锌与铬氧化物构成的锌-铬混合物涂覆处理(特公昭58-7077号公报)、硅烷偶合剂处理等的情况。另外，对于树脂，通过改变树脂、固化剂的种类及其含量，或通过添加剂等使之满足上述所需特性。另外，对于玻璃纤维，研究了采用硅烷偶合剂等的表面处理等。但是，由于最近印刷电路不断致密化，对使用的电子器件用配电板所要求的特性越来越严格。

为了适应随之而来的蚀刻精度提高，与预成型料粘结的铜箔的粗糙面(M面)需要更低的表面粗度(低断面)。但是，由于另一方面M面的表面粗度在与预成型料粘结时发挥固定效果，因此对于M面的这种低断面要求与粘结力的提高处于相对立的位置，低断面化引起的固定效果降低必须通过采用其它手段提高粘结力予以补偿。

另外，用于发电厂等的高电压·高容量器件或半导体的密封等的电绝缘用铸型材料是在环氧树脂的基质中填充有二氧化硅或氧化铝等无机物质的复合材料。这些材料要求具有各种电的、机械的特性，为了满足这些特性，有必要提高无机物质与树脂的粘结性。作为这种对策，提出了在树脂中添加硅烷偶合剂，或者用硅烷偶合剂对无机物质进行表面处理，但是仍然要求进一步改善树脂/无机物质界面。

发明公开

本发明的目的在于提供一种可以适应这种需要的，即可以提高铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的新型咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物，其制备方法，以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物。

本发明人进行了悉心的研究，结果发现用使特定的咪唑化合物与具有环氧丙氧基的硅烷化合物反应后，接着与有机一元羧酸反应得到的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物对金属或无机物质进行表面处理时，可以提高这些物质与树脂的粘结性，而且将上述咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物添加到环氧树脂等树脂中，可以促进树脂的固化反应，并改善树脂的粘结强度和机械强度。

本发明是基于上述发现获得的，其主旨在于：

(1)咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物，通过使下述通式(1)表示的咪唑化合物和下述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80～200℃下反应后，接着与有机一元羧酸在50～200℃下反应得到，

(其中，通式(1)、(2)中，R¹、R²、R³分别表示氢、乙烯基或碳原子数1～20的烷基，R²与R³也可以形成芳环，R⁴、R⁵分别表示碳原子数1～5的烷基，m表示1～10，n表示1～3)

(2)上述(1)所述的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物的制备方法，其特征在于使下述通式(1)表示的咪唑化合物和下述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80～200℃下反应后，接着与有机一元羧酸在50～200℃下反应，

(其中，通式(1)、(2)中，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、m、n分别与上述定义相同)

(3)表面处理剂，以上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物为有效成分，

(4)树脂添加剂，以上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物为有效成分，

(5)树脂组合物，含有上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物，

(6)聚酰亚胺树脂组合物，含有上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物。

以下更详细地说明本发明。