[发明专利]软性电路板无效
| 申请号： | 200910149057.7 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101925249A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邱继锋;黄淑娟;简叶恩 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板，其特征在于其包含：
一软性基板；
一接口部，与该软性基板连接，用于插设在一印刷电路板上的一连接器(connector)中；
一套环结构，与该软性基板连接，用于套扣在该连接器上以防止该接口部从该连接器中脱落；以及
多条导线，设置在该软性基板上，并延伸至该接口部以与该连接器电性连接。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于该套环结构与该软性基板采用一体成型技术而制成。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于其进一步包含一补强板，该补强板设置在该软性基板上以增强该软性基板的强度。
4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于该多条导线设置在该软性基板的一第一面，该补强板设置在该软性基板的一第二面，且该第一面与该第二面互为反面。
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