[发明专利]基板端面研磨装置及研磨判定方法

说明书

技术领域

本发明涉及研磨液晶基板等玻璃基板端面的研磨加工装置以及判 定研磨精加工是否良好的判定方法。

背景技术

在液晶基板等中使用的玻璃基板中，由于在切断端面存在微小的 凹凸和裂纹，因此为了通过将棱线部的倒角以外的其他端面精加工为 镜面状而达到抑制灰尘的产生且提高端面强度的目的，实施研磨加工。

将如玻璃基板的硬质脆性材料的端面研磨为镜面状而使用的研磨 轮，使用金刚石磨粒、碳化硅磨粒、CBN(立方氮化硼)磨粒、或者 氧化铈磨粒，但是为了防止研磨面的微小裂纹和划痕等，较佳为周缘 部具有弹性的研磨轮。

例如，在纤维中填充树脂，并在该树脂中分散磨粒作为研磨轮使 用。

但是，如果以这种具有弹性的研磨轮来研磨加工玻璃基板的端面， 在切入基板端面时则会有融合性，虽然精加工成抑制微小裂纹的镜面 状，但是由于研磨加工数的增加而在研磨轮的外周面产生磨损槽。

如果在研磨轮外周面形成磨损槽，则与玻璃基板的端面接触的研 磨轮的范围，不仅是玻璃基板的端面，还会如图2(b)的1c、1d所示， 扩大到覆盖玻璃基板的表面和背面。

即，形成于研磨轮的磨损槽的槽侧面以覆盖基板的表面和背面的 方式进行接触，由于与研磨轮的接触范围(接触面积)扩大，从而接 触阻抗变大。

目前，在由玻璃基板端面的研磨轮进行的研磨加工中，通过研磨 轮向玻璃基板端面接触时的研磨轮驱动电动机的负载电流值、以及预 先设定的负载电流值，来控制玻璃基板端面的研磨加工。

例如，如图7示意性的表示，在玻璃基板的生产开始前，负载电 流值分别设定为，负载下限值：LL，负载适当范围值：L～H，负载上 限值HH，由测定的负载电流值符合哪个设定范围，来控制与玻璃基板 端面接触的研磨轮的送出量。

在这种控制方法中，在研磨加工中测定的负载电流值如果在例如 (a)所示的L～H时研磨加工正常进行，并且研磨轮的接触压力也判断 为适当，研磨轮向玻璃基板端面的送出量继续维持。

另外，如果负载电流值在H～HH范围时，研磨轮向玻璃基板端面 的接触压力判断为过剩，在下次研磨加工时使研磨轮的位置后退(从 玻璃基板端面离开)。还有，如果负载电流值在L～LL范围时，研磨轮 向玻璃基板的接触压力判断为不足，在下次研磨加工时使研磨轮的位 置前进(向玻璃基板端面接近)。还有，负载电流值在HH之上或者在 LL之下时，判断为过剩或不充分，使研磨加工停止。

但是，在上述现有的方法中，由于研磨轮的送出量的判定中，之 前的玻璃基板端面的研磨加工中仅仅偏离最初L～H范围的值被反馈， 所以会有研磨轮的送出量与实际的研磨状况不一致的问题。例如，由 于一次或者多次的异常值而负载电流值从L～H范围偏离的情况下，实 际上即使是正常地进行研磨，但一次的异常值或者最初的异常值优先 被反馈，使研磨轮不必要地前进或者后退。例如，如(b)所示，在研 磨刚开始之后，负载电流值在HH～H范围，研磨刚结束之前负载电流 值在LL～L范围的情况下，实际上是研磨轮的接触压力为低的状态， 但最初的HH～H范围的值优先被反馈而使研磨轮后退。

另外，在上述现有的控制方法中，由于HH、H～L、LL的设定是 预先将玻璃基板生产开始前的研磨轮状态设定为基准，所以由于连续 作业，会有与研磨轮的槽变深的状态下的负载电流不一致的问题。例 如，经过一定量的玻璃基板研磨加工的研磨轮，与生产开始时相比槽 变深，由于覆盖面与玻璃基板的接触面积的增大，负载电流也增大。

因此，实际上即使研磨轮的接触压力不充分也维持送出量或者研 磨轮后退，会有端面研磨不充分或者没有全面研磨的玻璃基板被送往 下道工序的问题。

另外例如，由于在通过覆盖面与玻璃基板的接触面积增大而判断 负载电流为异常值(这种情况超过HH值)的情况下，以发出警报并 且停止研磨加工生产线的方式进行控制，所以会有即使本来没有异常 值(这种情况为过度研磨)也停止生产线的问题。

处理覆盖面的问题时，不得不在连续作业中在玻璃基板的研磨加 工一定量结束时，由每个操作员根据各自的经验变更设定值，出现作 业效率降低的情况。

在这样的现有的方法中，除了上述问题还会出现完全没有研磨的 制品或研磨量少的制品、或者相反地研磨量大、研磨轮的磨损加快、 寿命变短等问题。