[发明专利]元件贴装装置、元件贴装设定计算装置、程序及方法

说明书

技术领域

本发明涉及多个贴装头从托盘中吸附元件、在相对于该托盘配置在一个方向上的电路基板上贴装元件的技术。

背景技术

在通过在元件吸附位置和元件贴装位置之间移动的贴装头(placementhead)吸附并搬运由元件供给单元配置在元件供给位置(元件吸附位置)的元件，并在元件贴装位置贴装在电路基板上的元件贴装装置中，需要事先生成元件贴装设定，该元件贴装设定包括：存放了要在电路基板上贴装的元件的元件供给单元在元件供给台(以下称托盘)中的装载位置、贴装头的元件吸附顺序以及贴装顺序等。

例如，在非专利文献1中记载了以下技术：计算仅具有一个贴装头的元件贴装装置那样，不发生多个贴装头同时接近(access)电路基板和相对于该电路基板配置在一个方向上的托盘(pallet)的情况的元件贴装装置中的元件贴装设定。

非专利文献1中记载的技术，是计算仅具有一个贴装头的元件贴装装置那样，不发生多个贴装头同时接近电路基板和相对于该电路基板配置在一个方向上的托盘的情况的元件贴装装置中的元件贴装设定的技术，在多个贴装头同时接近电路基板、和相对于该电路基板配置在一个方向上的托盘的元件贴装装置中，当使用通过非专利文献1中记载的技术计算出的元件贴装设定时，贴装头会冲突，无法进行恰当的元件贴装。

【非专利文献1】山田剛史、宫代隆平、中森真理雄、基板生産時における部品装着機の部品配置問題および部品吸着順序問题のモデル化と解法、情報処理学会研究報告2005-MPS-55(3)、pp.9-12，2005/6/28

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种技术，其在多个贴装头同时接近电路基板和相对于该电路基板配置在一个方向上的托盘时，使多个贴装头不干涉。

为解决以上课题，本发明使多个贴装头在从托盘上吸附元件时、以及在电路基板上贴装元件时，贴装头彼此不干涉。

例如，本发明是一种元件贴装装置，其中，多个贴装头能够同时进行从托盘吸附元件的动作，并能够同时进行在相对于该托盘配置在一个方向上的电路基板上贴装元件的动作，该元件贴装装置的特征在于，具有控制部，其执行下述处理：以在所述多个贴装头从所述托盘吸附元件并将元件贴装在所述电路基板上的一次动作中，所述多个贴装头动作的区域的重叠达到最小的方式，确定多个贴装头同时从所述托盘吸附的元件的组的对；和使各个贴装头同时进行吸附在构成所述对的各组中包含的元件的动作，并使各个贴装头同时进行在电路基板上贴装所吸附的元件的动作。

如上所述，根据本发明，在多个贴装头同时接近电路基板和相对于该电路基板配置在一个方向上的托盘时，能够使多个贴装头不干涉。

附图说明

图1是元件贴装系统100的概略图。

图2是元件贴装装置110的概略图。

图3是元件贴装装置信息表121a的概略图。

图4是安装电路基板信息表122a的概略图。

图5是安装元件信息表123a的概略图。

图6是元件贴装设定信息表124a的概略图。

图7是元件贴装部150以及托盘160的概略图。

图8是说明贴装头151B位于退避位置的情况下的概略图。

图9是计算机900的概略图。

图10是数据库服务器180的概略图。

图11是表示生成元件贴装设定信息的处理的PAD图。

图12是表示把托盘分割成块的处理的PAD图。

图13是表示计算元件供给单元的配置的处理的PAD图。

图14是表示计算元件供给单元的块分配的处理的PAD图。

图15是表示计算元件供给单元的装载位置的处理的PAD图。

图16是表示计算贴装组的处理的PAD图。

图17是表示计算贴装组的分配的处理的PAD图。

图18是贴装组干涉图192的概略图。

图19是表示贴装元件的过程的PAD图。

图20是元件贴装设定计算装置210的概略图。

符号说明

100 元件贴装系统

110 元件贴装装置

120 存储部

121 元件贴装装置信息存储区域

122 安装元件电路基板信息存储区域

123 安装元件信息存储区域

124 元件贴装设定信息存储区域

141 全体控制部

140 控制部

142 元件贴装设定处理部

143 块分割部

144 配置计算部

145 贴装组计算部

146 组分配计算部