[发明专利]内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件无效
| 申请号： | 200910150391.4 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101615446A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;H01B1/20;H01R4/58;C08L101/12;C09J7/00;C09J9/02;C09J163/00;C09J171/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内含 导电性 粒子 树脂 膜片 连接 电子 部件 | ||
1.一种树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘 性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积3层以上，
内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树 脂膜层、或者与所述中心面邻接的至少一个树脂膜层，由所述绝缘性的树脂膜 层形成，
与该树脂膜片的两表面邻接的处于厚度方向的最上部和最下部的两端的 树脂膜层双方由内含导电性粒子的树脂膜层形成，
所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最 上部和最下部的两端的树脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所 述导电性粒子的粒径的2倍。
2.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述内含导电性粒子 的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树 脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的1.5 倍。
3.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述内含导电性粒子 的树脂膜层在厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树 脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的1.1 倍。
4.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜 层在厚度方向的厚度被设定成为所述内含导电性粒子的树脂膜层在厚度方向 的厚度的1.5倍以上。
5.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜 层在厚度方向的厚度被设定成为所述内含导电性粒子的树脂膜层在厚度方向 的厚度的2.5倍以上。
6.根据权利要求1所述的树脂膜片，其特征在于，所述绝缘性的树脂膜 层在厚度方向的厚度被设定成为所述内含导电性粒子的树脂膜层在厚度方向 的厚度的3倍以上。
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