[发明专利]工艺模块设施有效
申请号: | 200910150906.0 | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN101770934A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;吴子仲;罗恩·罗斯 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 英属开*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 模块 设施 | ||
1.一种工艺模块设施,其特征在于包含:
一底座,邻近于两个或多个工艺反应室;
多条气体控制线路以及真空排气管路,设置于该底座内并 连接于该两个或多个工艺反应室中的至少一个;以及
具有一个或多个移动室以及两个或多个工艺反应室的系 统;
所述两个或多个工艺反应室,设于一框架中;
该系统配置为:
把一个或多个基板装载到所述一个或多个移动室的各个移 动室中,所述一个或多个移动室由设于所述两个或多个工艺反应 室邻近处的轨道所载送,其中每个移动室配置为维持一特定的气 体条件;
沿着所述轨道推动所述各个移动室;
将所述各个移动室接合至所述两个或多个工艺反应室中的 各个;和
将所述一个或多个基板的各个从所述各个移动室运送至所 述各个工艺反应室,其中:
所述移动室还配置为:
在基板承载台上承载所述各个基板;和
在回缩位置以及伸展位置之间移动的摆臂机构来启动 所述基板承载台;
一线性致动器用来移动基板承载台,该线性致动器包含一 滑轮和传送带系统。
2.如权利要求1所述的工艺模块设施,其中,所述系统配置 为加热所述各个移动室。
3.如权利要求1所述的工艺模块设施,其中,所述系统配置 为依据所需的工艺顺序冷却该各个基板。
4.如权利要求1所述的工艺模块设施,其中,所述系统配置 为具有气压缸夹钳,通过所述气压缸夹钳,真空凸缘装置配置于 工艺反应室或装卸室的一平坦密封表面上。
5.如权利要求1所述的工艺模块设施,其中,所述系统配置 为在把所述各个基板装载到所述各个移动室中之前,预热所述各 个基板。
6.如权利要求1所述的工艺模块设施,其中,所述各个移动 室配置为维持一气体条件,以使得所述各个移动室和所述各个工 艺反应室之间的气压差落在10~500mTorr的范围中。
7.如权利要求1所述的工艺模块设施,其中,以垂直配置将 所述一个或多个基板从所述各个移动室运送至所述各个工艺反 应室。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英属开曼群岛商精曜有限公司,未经英属开曼群岛商精曜有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910150906.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造