[发明专利]光刻设备和器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光刻设备和一种器件制造方法。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上，通常是衬底的目标部分上 的机器。例如，可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情 况下，可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成在所述IC 的单层上待形成的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如，硅晶片) 上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。通常，图 案的转移是通过把图案成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层 上进行的。通常，单独的衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网 络。公知的光刻设备包括：所谓步进机，在所述步进机中，通过将全部图 案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分；以及所谓扫描器， 在所述扫描器中，通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、 同时沿与该方向平行或反向平行的方向扫描所述衬底来辐射每一个目标 部分。也可能通过将图案压印(imprinting)到衬底上的方式从图案形成装 置将图案转移到衬底上。

光刻设备可以设置有致动器以定位物体。例如，所述致动器可以定位 诸如衬底台或支撑结构等物体。为了具有快速响应时间，将致动器以高的 刚度安装到所述物体上可能是有益的。在这种刚性安装的情况下，由致动 器升温引起的热膨胀会引起刚性安装到物体的致动器的一部分发生变形， 因而会引起物体本身的变形。因为所述物体需要以高的精确度进行定位， 物体的变形会危害所述物体的定位。升温也可能由例如照射束、组件中的 其他致动器、加热元件以及流过所述结构的流体等其他热源引起。

发明内容

本发明旨在提供一种对温度变化不敏感的光刻设备。

根据本发明的一个实施例，提供一种光刻设备，包括：配置用于调节 辐射束的照射系统；构造用于支撑图案形成装置的支撑结构，所述图案形 成装置能够将图案在辐射束的横截面上赋予辐射束以形成图案化的辐射 束；构造用于保持衬底的衬底台；配置用于将所述图案化的辐射束投影到 衬底的目标部分上的投影系统；和布置成定位物体的致动器，其中所述设 备包括热膨胀误差补偿系统，所述热膨胀误差补偿系统用以减小由致动器 或其他热源耗散的任何热导致的、耦合到所述物体的致动器的一部分的热 膨胀引起的定位误差。

根据本发明的实施例，提供一种器件制造方法，包括利用光刻投影设 备将图案从图案形成装置转移到衬底上，其中所述方法包括使用致动器将 物体定位在所述设备内和利用热膨胀误差补偿系统补偿由致动器或其他 热源耗散的热导致的耦合到所述物体的致动器的一部分的热膨胀引起的 误差。

附图说明

下面仅通过示例的方式，参考附图对本发明的实施例进行描述，其中 示意性附图中相应的附图标记表示相应的部件，在附图中：

图1示出根据本发明实施例的光刻设备；以及

图2示出图1中根据本发明的光刻设备的衬底台。

具体实施方式

图1示意地示出了根据本发明的一个实施例的光刻设备。所述光刻设 备包括：照射系统(照射器)IL，其配置成用于调节辐射束B(例如，紫 外(UV)辐射或任何其他合适的辐射)；图案形成装置支撑结构或支撑结 构(例如掩模台)MT，其构造成用于支撑图案形成装置(例如掩模)MA， 并与配置用于根据确定的参数精确地定位图案形成装置的第一定位装置 PM相连。所述设备还包括衬底台(例如晶片台)WT或“衬底支撑结构”， 其构造成用于保持衬底(例如涂覆有抗蚀剂的晶片)W，并与配置用于根 据确定的参数精确地定位衬底W的第二定位装置PW相连。所述设备还 包括投影系统(例如折射式投影透镜系统)PS，其配置成用于将由图案形 成装置MA赋予辐射束B的图案投影到衬底W的目标部分C(例如包括 一根或多根管芯)上。

照射系统可以包括各种类型的光学部件，例如折射型、反射型、磁性 型、电磁型、静电型或其它类型的光学部件、或其任意组合，以引导、成 形、或控制辐射。