[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

盖板；

单元腔，位于盖板上并分立排布，所述单元腔包括空腔及位于空腔周围的各个单元空腔壁边；

切割道，位于相邻单元腔之间；

焊垫区，位于各个单元空腔壁边上并分立排布；

间隙区，各个单元空腔壁边上焊垫区之外区域；其特征在于，

相邻单元腔的对应单元空腔壁边经由切割道进行部分连接。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述部分连接为相邻单元腔的对应单元空腔壁边上的至少一个焊垫区对应连接。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述部分连接为相邻单元腔的对应单元空腔壁边上的每个焊垫区以一一对应方式连接。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述部分连接为相邻单元腔的对应单元空腔壁边上的焊垫区以间隔方式对应连接。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述部分连接为相邻单元腔的对应单元空腔壁边上的每两个焊垫区及其之间的间隙区以间隔一个焊垫区方式对应连接。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述单元空腔壁边包括两端部分，所述两端部分为间隙区，所述部分连接为相邻单元腔的对应单元空腔壁边上的两端部分连接。

7.如权利要求1至6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括晶圆，所述晶圆分为分立的单元芯片区及相邻单元芯片区之间的通道，所述单元芯片区分为器件区和位于器件区外围的连接区，所述器件区和连接区之间具有间隔，所述连接区内形成有分立的焊垫，所述连接区与盖板上的单元空腔壁边相对应，所述晶圆上通道与盖板上的切割道相对应，所述器件区和连接区之间形成有隔离带，所述隔离带与器件区和连接区之间均有间隔。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述隔离带位于所述晶圆与所述盖板压合后的单元空腔壁边与晶圆器件区之间的中间位置。

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述隔离带与器件区之间的间隔为40μm～250μm。

10.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述隔离带与连接区之间的间隔为40μm～250μm。

11.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述隔离带的宽度为3μm～20μm，

12.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述隔离带与晶圆器件区高度相同。

13.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述隔离带材料为聚合物、氮化硅、氧化硅、或者氮氧化硅中一种或者其组合。