[发明专利]可挠性连接端子有效
| 申请号： | 200910151302.8 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101938043A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 池田猛志;矶崎诚 | 申请（专利权）人： | 井上制作所有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/52;H01R35/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可挠性 连接 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种可挠性连接端子，在层叠多个导电性金属薄板而成的可挠导体的两端部上，通过电磁波束焊接或摩擦搅拌接合将导电性金属构成的端子块导电连接，该可挠性连接端子的特征在于，
在上述各端子块的可挠导体连接侧端部上阶梯状地形成多个阶部，通过电磁波束焊接或摩擦搅拌接合将规定厚度的可挠导体导电连接在该各阶部上。
2.根据权利要求1所述的可挠性连接端子，其中，使上述两端子块的阶梯状的阶部彼此相向地设置，将该彼此相向的阶部的间隔形成为大致固定，在该各相向的阶部之间导电连接大致固定长度的可挠导体。
3.根据权利要求1或2所述的可挠性连接端子，其中，作为上述电磁波束焊接，能够应用电子束焊接、激光束焊接、或等离子体焊接的任意一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于井上制作所有限公司，未经井上制作所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910151302.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
