[发明专利]壳体

权利要求书

1.一种壳体，包括基座，面向所述基座的内部空间的基座表面被限定为 “正面”，且面向所述基座的外侧的基座表面被限定为“背面”，所述基座 包括：

主体，由树脂材料形成；

金属板，覆盖所述主体的背面；

粘合剂，设置在所述主体与所述金属板之间；以及

金属镀膜，形成于所述主体的正面上，且电连接至所述金属板。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述金属镀膜从所述主体的正面延 伸至所述金属板的正面。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中所述金属板设置在所述主体的背面 上，以使所述金属板的一端部在所述基板的一侧凸出到所述主体外。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中穿过所述主体和所述金属板形成通 孔；以及

在所述通孔中嵌入导电材料，其中导电材料的一端部连接至所述金属镀 膜，而导电材料的另一端连接至所述金属板。

5.根据权利要求1所述的壳体，还包括设置在所述金属镀膜与所述主体 之间的第二粘合剂。

6.根据权利要求2所述的壳体，还包括设置在所述金属镀膜与所述主体 之间的底层涂覆化合物的涂膜。

7.根据权利要求5所述的壳体，还包括设置在所述主体与所述第二粘合 剂之间的第二金属镀膜，其中所述第二金属镀膜电连接至所述金属板。

8.根据权利要求6所述的壳体，还包括设置在所述主体与所述涂膜 之间的第二金属镀膜，其中所述第二金属镀膜电连接至所述金属板。

9.根据权利要求1所述的壳体，其中所述主体由可生物降解树脂材 料形成。

10.根据权利要求1所述的壳体，其中所述主体的正面具有约10μm 的表面粗糙度。

11.根据权利要求1所述的壳体，所述金属板的正面具有约10μm的 表面粗糙度。

12.一种制造壳体的方法，包括：

将金属板设置在模具中，所述金属板的正面涂覆有粘合剂；

将熔化的树脂材料注入到金属模具中；

在所述金属模具内冷却所述树脂材料，以形成主体；以及

将金属镀膜涂覆在所述主体的正面上，并且将所述金属镀膜与所述 金属板电连接。