[发明专利]无印刷透明平膜的多组合母料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910153185.9 申请日: 2009-09-25
公开(公告)号: CN101665602A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 黄水寿;高新 申请(专利权)人: 浙江大东南包装股份有限公司
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08L23/14;C08K5/103;C08K5/17;C08K5/20;C08K3/36
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 代理人: 王 兵;王利强
地址: 311809浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 印刷 透明 组合 料及 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种无印刷透明平膜的母料及其制备方法。

背景技术

现有的无印刷透明平膜,例如烟膜通常采用BOPP薄膜,BOPP薄膜 为减少在储存、加工和最终使用时吸附尘埃,为防止印刷时冒火花和防止 油墨分布不均匀,为粉末状产品装袋热封时效果更佳,必须在芯层中添加 抗静电剂母料以降低薄膜表面电阻。

为使BOPP薄膜具有光滑的表面,必须在芯层或表层添加增滑爽母 料以降低薄膜摩擦系数。

BOPP薄膜发生粘连是各种问题中最坏的情况,常会导致整卷(批) 薄膜报废。若在薄膜的表层加入抗粘结剂母料可使薄膜表面粗糙,让空气 在薄膜的层与层之间流通,而不致相互粘连。

目前市场上无印刷透明平膜的母料制造厂商供应的母料基本上为抗 静电、增滑爽、抗粘结三大类,也有提供抗静电/增滑爽和抗粘结/增滑爽 “二合一”母料的。而薄膜生产厂在使用时必须根据不同品种、不同厚度及 客户的特殊要求而变动配方及添加量。但添加方式普遍为抗静电剂、增滑 爽剂添加在薄膜芯层,抗粘结剂添加在表层。由于薄膜芯层与表层的厚度 比为90-95∶10-5之间,可见加入芯层的母料用量相当可观。这对于无印 刷透明平膜的应用场合来讲,成本耗费过高,物料浪费过大。

发明内容

为了克服现有的无印刷透明平膜的母料及其制备方法的需要重新配 比、工序麻烦、用料过大、成本高的不足,本发明提供了一种直接添加于 无印刷透明平膜表层、大大减少用料量、降低成本的无印刷透明平膜的多 组合母料及其制备方法。

本发明采用的技术方案是:

一种无印刷透明平膜的多组合母料,所述多组合母料包括丙烯聚合 物、抗静电剂、芥酸酰胺、沉淀硅以及抗氧化剂,各种组份的质量份数比 为:丙烯聚合物:100份;抗静电剂:5~15份;芥酸酰胺:1~10份;沉 淀硅:1~10份;抗氧化剂:0.1~1份。

作为优选的一种方案:所述丙烯聚合物中聚丙烯的质量含量为100%。 也可以选用纯度非100%的丙烯聚合物。

进一步,所述抗静电剂为下列之一或其中两种以上的混合物: ①单硬脂酸甘油酯、②十八酸甘油酯、③甘油单硬脂酸、④乙氧化脂肪胺、 ⑤乙氧化脂肪胺。

再进一步,所述芥酸酰胺中,芥酸和酰胺的质量百分比为:芥酸 2~22%,酰胺78~98%。

更进一步,所述沉淀硅中,二氧化硅的含量为40~60%。

所述抗氧化剂为下列之一或其中两种以上混合物:①三(2.4一二叔 丁基苯基)亚磷酸酯、②四[β-(3.5一二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇 脂、③双(2.4一二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。

一种无印刷透明平膜的多组合母料的制备方法,所述制备方法包括以 下步骤:

(1)、依照各种组份的质量份数比为:丙烯聚合物:100份;抗静电剂: 5~15份;芥酸酰胺:1~10份;沉淀硅:1~10份;抗氧化剂:0.1~1份, 进行配料;

(2)、将抗静电剂和芥酸酰胺搅拌混合,将沉淀硅和抗氧化剂搅拌混合, 并连同丙烯聚合物作为原料送入挤出机,进行熔融挤出,所述挤出机的料 筒温度控制在180℃~250℃,依次经过孔型平膜流涎、水槽冷却、滚刀切 粒、热风干燥、振动筛选和称重打包,制得多组合母料。

本发明的有益效果主要体现在:直接添加于无印刷透明平膜(例如烟 膜)表层、工作效率高、大大减少用料量、降低成本。

说明书附图

图1是无印刷透明平膜的母料的制备方法工艺流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行进一步描述,但本发明的保护范围 并不仅限于此:

实施例1

一种无印刷透明平膜的多组合母料,所述多组合母料包括丙烯聚合 物、抗静电剂、芥酸酰胺、沉淀硅以及抗氧化剂,各种组份的质量份数比 为:丙烯聚合物:100份;抗静电剂:5~15份;芥酸酰胺:1~10份;沉 淀硅:1~10份;抗氧化剂:0.1~1份。

本实施例中,各种组份的质量份数比为:丙烯聚合物:100份;抗静 电剂:5份;芥酸酰胺:1份;沉淀硅:1份;抗氧化剂:0.1份。

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