[发明专利]一种金属化片式薄膜电容器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910153302.1 申请日: 2009-10-10
公开(公告)号: CN101699587A 公开(公告)日: 2010-04-28
发明(设计)人: 张年强 申请(专利权)人: 长兴立峰电子有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33
代理公司: 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人: 赵卫康
地址: 313100 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属化 薄膜 电容器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种金属化片式薄膜电容器,包括介质、电极层、保护层,电极层包括上极板与下极板,所述保护层为聚酯膜,其特征在于:所述电极层为三层;电极层与保护层之间设有聚合膜。

2.根据权利要求1所述的一种金属化片式薄膜电容器,其特征在于:所述电极层为铝箔电极层。

3.根据权利要求1所述的一种金属化片式薄膜电容器,其特征在于:所述聚合膜为对苯硫醚膜。

4.一种如权利要求1所述的金属化片式薄膜电容器的制备方法,依次包括以下步骤:

(1)真空室处理:将制作电极层的原料放入真空蒸发室进行单体蒸发,同时用电子枪向真空蒸发室中发射电子束与原料的蒸发单体聚合,在真空蒸发室设有高速运转的大芯轴;待原料使用完后,向真空蒸发室中添加对苯硫醚后再向真空蒸发室中添加聚酯;

(2)取下、切条:关闭大芯轴卷绕,关闭电子枪和单体蒸发器,停止真空室的运转,然后,打开真空室,取下大芯轴;将大芯轴安装到切割机上,进行切条处理;

(3)溅射金属层:用喷金机对切条的薄膜的两边溅射金属层;

(4)波峰焊:对喷金后的薄膜,运用波峰焊,进行热处理,上焊层;

(5)切成芯子:对薄膜,进行分切,使之成为一个一个的小芯子;

(6)树脂包封:对芯子,运用浸渍机,进行环氧树脂包封,再进入烘箱,进行干燥处理。

5.根据权利要求4所述的一种金属化片式薄膜电容器的制备方法,其特征在于:所述原料为铝箔。

6.根据权利要求4所述的一种金属化片式薄膜电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)溅射金属层涉及一种溅射技术,该溅射技术由射频功率产生的等离子体(ICP)源、等离子体聚束线圈、偏压电源组成的一个溅射镀膜系统。

7.根据权利要求4所述的一种金属化片式薄膜电容器的制备方法,其特征在于:在步骤(6)树脂包封还包括步骤(7)终检与包装,对干燥处理后的芯子,运用高压分选机,进行检测并包装。

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