[发明专利]在硅片基板上沉积光致发光氢化非晶碳化硅薄膜的方法无效
申请号: | 200910153858.0 | 申请日: | 2009-11-16 |
公开(公告)号: | CN101705475A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 张溪文;李喆;韩高荣 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;C23C16/505 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 基板上 沉积 光致发光 氢化 碳化硅 薄膜 方法 | ||
1.在硅片基板上沉积光致发光氢化非晶碳化硅薄膜的方法,其特征包括以下步骤:
1)将清洗后的硅片基板放入射频电容耦合等离子体增强化学气相沉积装置的反应室中,反应室真空度抽至1×10-4~3×10-4Pa,室温下通入20sccm流量的H2,压力保持在50Pa,射频辉光功率100W,放电10~30min,进一步清洗硅片基板;
2)以H2稀释至体积浓度为5~20%的SiH4和C2H4的混合气体为反应气源,C2H4/(C2H4+SiH4)摩尔比为0.33~0.99,混合气体以流量22~70sccm引入真空反应室中,在基板温度为室温~350℃,30~60Pa压力,射频功率20~150W下,产生辉光进行反应,在硅片基板上沉积光致发光氢化非晶碳化硅薄膜。
2.根据权利要求1所述的在硅片基板上沉积光致发光氢化非晶碳化硅薄膜的方法,其特征是将制得的光致发光氢化非晶碳化硅薄膜原位在压力0~4000Pa的H2氛围下,于350~600℃下退火30~90min。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的