[发明专利]一种应用于半导体照明的荧光粉/玻璃复合体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910154360.6 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN101723586A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 樊先平;乔旭升;让·骆胥罗莱;章向华;马红丽 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C03C4/12 分类号: C03C4/12;C03C3/23
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 韩介梅
地址: 310027*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 半导体 照明 荧光粉 玻璃 复合体 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种应用于半导体照明的荧光粉/玻璃复合体,其特征在于该复合体含有质量百分比为50~99.9%的硼铝酸盐玻璃和0.1~50%的稀土掺杂铝酸盐荧光粉,其中硼铝酸盐玻璃的组分如下:

稀土掺杂铝酸盐荧光粉为市售的Y3Al5O12:Ce3+黄色荧光粉、BaMgAl10O17:Eu2+蓝色荧光粉或MgAl11O19:Ce3+,Tb3+绿色荧光粉。

2.制备权利要求1所述的荧光粉/玻璃复合体的方法,其特征在于步骤如下:

(1)以权利要求1所述的稀土掺杂铝酸盐荧光粉和硼铝酸盐玻璃粉为起始原料,按组成计量称取各组分,与刚玉磨球、无水乙醇一起置于球磨机中球磨混合至少2小时;

(2)球磨后将复合粉体置于60~100℃干燥,干燥后的复合粉体过100~200目筛;

(3)将过筛后的复合粉体填入内壁涂有氮化硼的石墨模具中,置于高温热压炉中,在保护气氛或空气气氛下进行热等静压烧结,烧结工艺为:以5~10℃/min的升温速率由室温升至烧结温度,该烧结温度确定为Tg+50℃,Tg表示原料玻璃粉的软化点,在烧结体上加压100~200bar,烧结0.5~4小时后,再以5~10℃/min的冷却速率降温至Tg-50℃进行退火保温0.5~4小时,之后随炉冷却;

(4)将制得的烧结体经平面磨削、抛光,制成半透明荧光粉/玻璃复合体。

3.根据权利要求2所述的荧光粉/玻璃复合体制备方法,其特征在于保护气氛为氮气或氩气。

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