[发明专利]AC LED照明光源模块有效

专利信息
申请号: 200910155096.8 申请日: 2009-12-23
公开(公告)号: CN101776219A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 吴明番;严钱军;徐志纯;薛林蓉;章灵;乐刚 申请(专利权)人: 严钱军;吴明番
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V5/04;F21V9/10;F21V17/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 王鹏举
地址: 310012浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: ac led 照明 光源 模块
【权利要求书】:

1.AC LED照明光源模块,包括散热板、AC LED管芯,所述的AC LED管 芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述 绝缘壳体上的二对或三对电极,所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上,上端外 露于所述的绝缘壳体;所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源,所述 电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件,所述的LED晶粒 通过导线与裸芯电子元器件电连接,所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电 气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离;裸芯电子元器件与LED晶 粒一体封装。

2.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述的裸芯电 子元器件包括整流二极管芯片,还包括通过导线连接组成各种限流、恒流、恒压 控制线路的以下元器件的一种或多种:半导体三极管芯片、可控硅芯片、自恢复 保险丝芯片、热敏电阻芯片。

3.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述绝缘壳体 的上端面设有环形凹槽。

4.如权利要求3述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述环形凹槽和 所述的LED晶粒表面均涂覆有荧光粉封装材料。

5.如权利要求3所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述绝缘壳体 上端配置有光学透镜,所述光学透镜连接在绝缘壳体上端的环形凹槽内。

6.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述热沉的顶 面为可使芯片达到最佳出光效率的碗形结构。

7.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述LED晶 粒通过金属导线与所述电极的内接端连接。

8.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述的电极有 三对,各对电极的电极片相对绝缘设置。

9.如权利要求1所述的AC LED照明光源模块,其特征在于:所述的散热板 是由高导热系数材料制成的印刷板,其印刷电路可按电子电路的要求进行内部连 接及外置连接,且所述的散热板上设有导热区。

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