[发明专利]具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台有效
申请号: | 200910158698.9 | 申请日: | 2009-07-13 |
公开(公告)号: | CN101958228A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 王家康;陈贤鸿;张宏文;吴志鸿 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 移动式 泄液槽 清洗 蚀刻 机台 | ||
技术领域
本发明有关于一种晶圆的清洗蚀刻机台,特别是关于一种具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台,使转盘仅需旋转而勿需升降,泄液槽可视蚀刻液的种类或纯水而升降至转盘处以排出酸液及酸性气体。
背景技术
一般旋转机台可用于涂布光阻,清洗或蚀刻晶圆或基片。清洗或蚀刻晶圆时,自转盘飞溅出来的酸液由泄液槽收集排出,气体则由排气装置排出。一般泄液槽皆固定不动,而转盘可以上下移动,如授予FranzSumnitsch等人的美国专利第4/903,717号专利揭示一种清洗蚀刻机台,其转盘即可上下移动,以选择不同的泄液槽来排出酸液,而排气装置则集中将所有泄液槽的酸性气体排出,各泄液槽容易互相污染。转盘上下移动也须带动转盘上的酸液及纯水导管、喷嘴等,增加构造的复杂性。因此有一种需求,能使转盘勿需升降,而泄液槽可视蚀刻液的种类或纯水而升降至转盘处以排出酸液及酸性气体。
本发明即针对此一需求,提出一种能解决以上缺点的清洗蚀刻机台以将转盘的各种蚀刻酸液或清洗的纯水经由泄液槽排出。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台,使转盘保持在固定水平上,而泄液槽可视蚀刻液的种类或纯水而升降至转盘处以排出酸液及酸性气体,以减少转盘构造的复杂性。
本发明的次一目的在于提供一种具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台,以更简单的方式,使蚀刻酸液或清洗的纯水可分别经由泄液槽收集后排出。
为达成上述目的及其它目的,本发明的第一观点教导一种具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台,使转盘保持在固定水平上,而泄液槽可视蚀刻液的种类或纯水而升降至转盘处以排出酸液及酸性气体,包括:一组转盘,保持在固定水平上,有一个圆形表面以固定一片晶圆,转盘可旋转以蚀刻或清洗该晶圆;一个泄液槽,位于靠近转盘外的同心圆上,泄液槽至少有两组圆形液槽,视蚀刻液的种类或纯水而将适当的圆形液槽升降至转盘处对准,以将转盘排出的酸液分别排放,每一组圆形液槽有一组圆形抽气口连接至一个固定风箱的抽风口以将酸性气体排出;一组固定风箱,具有数个抽风口,一个主抽风排气管,一个次抽风排气管;一个使泄液槽升降至转盘处的升降装置,使其中圆形液槽的一组与转盘在同一水平上,以承接转盘排出的酸液,升降装置为旋转马达带动的升降齿轮或一组气动工具。
附图说明
图1为依据本发明实施例清洗蚀刻机台的示意图。
图2为显示依据本发明实施例清洗蚀刻机台的剖面及透视图。
主要组件符号说明
102 转盘 104 晶圆
106 旋转马达 108 真空吸着机构
110 旋转轴 112 泄液槽
114 圆形液槽 116 限制器
118 抽气口 120 连接口
122 抽风口 124 固定风箱
126 主抽风排气管 128 主排气流道
130 次抽风排气管 132 次排气流道
134、136、138、140导管 142、144、146、148 储槽
150、152、154、156三向阀 160、162、164、166 排液导管
202 升降齿轮
具体实施方式
本发明的以上及其它目的及优点参考以下的参照图示及最佳实施例的说明而更易完全了解。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造