[发明专利]具有散热基座的发光二极管光源组件结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有散热基座的发光二极管光源组件结构，特别是涉及一种应用软性电路板的具有散热基座的发光二极管光源组件结构。

背景技术

一般发光二极管光源组件大多是将发光二极管元件以表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)方式焊接在FR4基板或铝基板上，并再于FR4基板或铝基板的背面设置散热机构，以使得发光二极管元件的热可藉由散热机构散除。但是，散热机构皆须以螺丝或者是粘着剂才可使散热机构与FR4基板或铝基板相互固定。然而若以螺丝进行锁附FR4基板或铝基板，则会增加钻孔、攻牙、螺丝元件等成本，若是以粘着剂固定FR4基板或铝基板，由于光源组件皆为向下照射的元件，并且发光二极管元件本身也是一种发热元件，所以粘着剂可能会因为热而发生胶体劣化，并导致FR4基板或铝基板剥离或脱落等现象，进而产生光源组件故障的问题。

为了解决上述基板与散热机构结合的问题，中国台湾新型专利第M324216号提出了一种发光二极管背光模块，其包括：一金属支撑件；一导热接合物质；一电路基板；以及至少一发光二极管元件。金属支撑件具有一凹陷部，导热结合物质以一面接触金属支撑件凹陷部的一底面，电路基板则设置于导热结合物质的另一面。电路基板的凸缘或弹性卡件是卡合于金属支撑件的多个洞孔，使电路基板、导热结合物质及金属支撑件密合。而发光二极管元件则设置于电路基板之上，并且发光二极管元件的热能可通过电路基板及导热结合物质传导至金属支撑件进行散热。

上述的前案虽无须使用螺丝或是粘着剂即可使电路基板与金属支撑件结合，但是由于电路基板及金属支撑件皆为刚性材质，因此相当不容易将电路基板的凸缘或弹性卡件卡合于金属支撑件的洞孔中，如以外力强制将凸缘或弹性件卡合于金属支撑件的洞孔中，则容易造成电路基板或是发光二极管元件的损坏。

由此可见，上述现有的发光二极管光源组件结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的发光二极管光源组件结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，所要解决的技术问题是使其藉由在散热基座中设置固定凹槽，并且固定凹槽的形状又与软性电路板的二侧端部的形状相符合，因此可用以将软性电路板的二侧端部设置固定于固定凹槽中，并且无须使用螺丝或粘着剂即可安装软性电路板，以达到节省加工、材料、人力成本的功效。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，所要解决的技术问题是使其使用软性电路板作为承载发光二极管元件的基板，因此可藉由软性电路板可挠的特性，以降低安装灯条的难度。

本发明的再一目的在于，提供一种新型结构的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，所要解决的技术问题是由于软性电路板可挠的特性，并且安装在散热基板上软性电路板的外形可符合散热基座的底面的形状，因此可藉由改变散热基座的底面的形状，以调整发光二极管元件的出光角度，进而达到既定的光学设计。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有散热基座的发光二极管光源组件结构，其包括：一散热基座，其具有一凹槽，又该凹槽具有一底面、一第一侧面及一第二侧面，并且该第一侧面及该第二侧面分别具有相对应的一固定凹槽；以及一灯条，其具有：一软性电路板，设置于该底面上，并且该软性电路板的二侧端部卡设于该固定凹槽中，以固定该软性电路板；以及至少一发光二极管元件，设置于该软性电路板上，并与该软性电路板电性连接；其中该固定凹槽的形状与该二侧端部的形状相符合，以卡设固定该软性电路板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，其中所述的散热基座是一高散热系数金属基座。

前述的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，其中所述的散热基座的材质是一铝、一铜、一铁、一不锈钢或一复合金属层材质。

前述的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，其中所述的底面具有一导热绝缘层。

前述的具有散热基座的发光二极管光源组件结构，其中所述的导热绝缘层是一陶瓷绝缘层或一氮化铝绝缘层。