[发明专利]用于化学机械研磨的固定环无效
申请号: | 200910159031.0 | 申请日: | 2009-07-29 |
公开(公告)号: | CN101987430A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 王大仁;林春宾;张双燻;刘庆冀 | 申请(专利权)人: | 瑞晶电子股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾台中县后里乡三*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 化学 机械 研磨 固定 | ||
1.一种用于化学机械研磨的固定环,适于固定一晶片,该固定环的内壁与该晶片接触,且该固定环的内壁与该晶片之间的总接触长度小于该晶片的周长的80%。
2.根据权利要求1所述的用于化学机械研磨的固定环,其中该固定环的内壁具有多个沟槽,且该些沟槽的宽度的总和大于该晶片的周长的20%。
3.一种用于化学机械研磨的固定环,适于固定一晶片,该固定环的内壁与该晶片接触,且该固定环的内壁的形状与该晶片的形状不同。
4.根据权利要求3所述的用于化学机械研磨的固定环,其中该固定环的内壁的形状为非圆形。
5.根据权利要求4所述的用于化学机械研磨的固定环,其中该固定环的内壁的形状为多边形。
6.根据权利要求3所述的用于化学机械研磨的固定环,其中该固定环的内壁与该晶片之间的总接触长度小于该晶片的周长的80%。
7.一种用于化学机械研磨的固定环,适于固定一晶片,该固定环的内壁与该晶片接触,且该固定环的内壁具有多个突出结构。
8.根据权利要求7所述的用于化学机械研磨的固定环,其中该些突出结构与该晶片之间的接触长度的总和小于该晶片的周长的80%。
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