[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重 复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层， 具有

通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，

其特征在于：所述通孔包括：

通过在用于所述通孔的开口的表面上进行无电镀形成的薄膜导体层，所 述用于所述通孔的开口形成在所述层间树脂绝缘层中；以及

形成在所述薄膜导体层上并填充在所述用于所述通孔的开口中的电镀 层；

将所述通孔中在不同级别层中的通孔彼此堆积；而且

在所述堆积的通孔中，至少一个通孔与其它通孔堆积时其中心与其它通孔偏 离，而且其它通孔彼此堆积时，它们的中心近似彼此重叠。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述的层间树脂 绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层具有100ppm/℃或更小的线性膨胀系 数。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述的层间 树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层包含粒子和橡胶成分。

4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述的粒子是无机 粒子、树脂粒子和金属粒子中至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述的层间 树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层是由包括热固性树脂、光敏树脂、 热固性树脂和热塑料树脂的树脂合成物以及热固性树脂和光敏树脂的树脂合成物 中至少一种的树脂合成物制成的。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述通孔中，彼 此堆积时其中心近似彼此重叠的通孔具有扁平的上表面。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述通孔的上表面 与置于和所述通孔相同级别层中的所述导体电路的上表面位于同一平面上。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，在所述通孔中，最 上层中的通孔堆积在下层中的通孔上，上面的通孔的中心与下面的通孔偏离，并且 不同级别层中的内层中的通孔彼此堆积，它们的中心近似彼此重叠。