[发明专利]布线电路基板有效
申请号: | 200910159549.4 | 申请日: | 2009-06-02 |
公开(公告)号: | CN101908344A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 本上满;龟井胜利 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 路基 | ||
技术领域
本发明涉及布线电路基板。
背景技术
在硬盘驱动装置等驱动装置中使用致动器。这种致动器具有设置成可以绕旋转轴旋转的臂和安装在臂上的磁头用的悬挂(suspension)基板。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的预定磁道上的布线电路基板。
图6是表示现有悬挂基板的一个例子的纵截面图。在图6的悬挂基板900中,在金属基板902上形成有绝缘层903。在绝缘层903上以依次排列的方式形成有一对写入用导体W1、W2以及一对读取用导体R1、R2。
导体W1、W2、R1、R2的一端分别与磁头(未图示)连接。此外,导体W1、W2、R1、R2的另一端分别与写入用和读取用的电路(未图示)电连接。
在该悬挂基板900中,当写入用导体W1、W2中流通写入电流时,由于电磁感应而在读取用导体R1、R2中产生感应电动势。
这里,写入用导体W1、W2和读取用导体R1之间的距离比写入用导体W1、W2和读取用导体R2之间的距离小。因此,读取用导体R1、R2中产生的感应电动势存在差异。其结果是,在读取用导体R1、R2中流过电流。即,在写入用导体W1、W2与读取用导体R1、R2之间产生串扰。
于是,在日本特开2004-133988号公报中提出了图7所示的布线电路基板,用于防止在写入用导体W1、W2和读取用导体R1、R2之间产生串扰。
图7是表示现有的悬挂基板的另一个例子的纵截面图。在该悬挂基板910中,在金属基板902上形成有第一绝缘层904。在第一绝缘层904上以间隔距离L1的方式形成有写入用导体W2和读取用导体R2。
在第一绝缘层904上,以覆盖写入用导体W2和读取用导体R2的方式形成有第二绝缘层905。在第二绝缘层905上,在读取用导体R2的上方位置形成有写入用导体W1,在写入用导体W2的上方位置形成有读取用导体R1。
位于上下的读取用导体R1和写入用导体W2之间的距离以及位于上下的读取用导体R2和写入用导体W1之间的距离均为L2。
在具有上述结构的图7的悬挂基板910中,写入用导体W1、W2和读取用导体R1之间的距离,分别与写入用导体W1、W2和读取用导体R2之间的距离大致相等。由此,认为,在写入用导体W1、W2中流过写入电流的情况下,读取用导体R1、R2中产生的感应电动势的大小大致相等。
但是,在图6和图7所示的悬挂基板900、910中,导体W1、W2、R1、R2的阻抗因导体W1、W2、R1、R2与金属基板902之间的耦合电容的大小而变化。
此处,在图7的悬挂基板910中,写入用导体W1和金属基板902之间的距离与写入用导体导体W2和金属基板902之间的距离不同。而且,读取用导体R1和金属基板902之间的距离与读取用导体R2和金属基板902之间的距离不同。
在此情况下,写入用导体W1和金属基板902之间的耦合电容与写入用导体W2和金属基板902之间的耦合电容不同。而且,读取用导体R1和金属基板902之间的耦合电容与读取用导体R2和金属基板902之间的耦合电容不同。
因此,在悬挂基板910的结构中,写入用导体W1与写入用导体W2的阻抗不同,读取用导体R1与读取用导体R2的阻抗不同。因此,存在发生写入用导体W1、W2的差动信号的传送错误和读取用导体R1、R2的差动信号的传送错误的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够充分地防止信号的传送错误的发生的布线电路基板。
(1)本发明的一个方面的布线电路基板包括:导电性基板;在导电性基板上形成的第一绝缘层;在第一绝缘层上形成的第一布线图案;以覆盖第一布线图案的方式在第一绝缘层上形成的第二绝缘层;在第二绝缘层上形成的第二布线图案;在第二绝缘层上与第二布线图案的一侧隔开间隔而形成的第一接地图案;和以覆盖第二布线图案和第一接地图案的方式在第二绝缘层上形成的第三绝缘层,第一和第二布线图案构成第一信号线路对,在第一和第二布线图案的下方的导电性基板的区域形成有开口部。
在该布线电路基板中,在导电性基板上形成有第一绝缘层,在第一绝缘层上形成有第一布线图案。此外,以覆盖第一布线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层,在第二绝缘层上形成有第二布线图案。此外,在第二绝缘层上与第二布线图案的一侧隔开间隔而形成有第一接地图案。而且,以覆盖第二布线图案和第一接地图案的方式在第二绝缘层上形成有第三绝缘层。在第一布线图案的下方的导电性基板的区域中形成有开口部。在这种结构中,由第一和第二布线图案构成第一信号线路对。
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