[发明专利]太阳能电池及其制造方法

权利要求书

1.一种制造太阳能电池的方法，包括：

在基板上沉积透明导电层；

图案化所述透明导电层；

形成半导体层，所述半导体层沉积在图案化的所述透明导电层上；

图案化所述半导体层；

在图案化所述半导体层之后，用金属粉涂覆图案化的所述半导体层；

在涂覆有所述金属粉的所述半导体层上形成后电极层；以及

图案化所述后电极层和所述半导体层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中

在图案化的所述半导体层上涂覆所述金属粉的步骤中，所述金属粉覆盖图案化的所述半导体层的上表面和侧表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其中

所述金属粉是银、铝、钛及其合金之一。

4.根据权利要求3所述的方法，其中

所述金属粉由尺寸在50nm至5μm范围内的颗粒制成。

5.根据权利要求4所述的方法，其中

所述金属粉分散在挥发性溶剂中并作为溶液、膏或墨而涂覆在所述半导体层上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中

通过采用旋涂、狭缝涂覆、喷涂、丝网印刷、喷墨法、照相凹版印刷、胶印和滴涂的至少之一来完成在图案化的所述半导体层上涂覆所述金属粉。

7.根据权利要求1所述的方法，其中

在图案化的所述半导体层上涂覆所述金属粉的步骤中，所述金属粉与两亲溶剂或表面活性剂混合且被涂覆在所述半导体层上。

8.根据权利要求7所述的方法，其中

所述两亲溶剂或表面活性剂是乙醇、甲醇、丙酮、异丙醇、N-甲基吡咯烷酮、环戊酮和环己酮之一。

9.根据权利要求1所述的方法，其中

在图案化的所述半导体层上涂覆所述金属粉之前，所述半导体层被等离子体照射从而在所述半导体层的表面上形成凸出和凹陷。

10.根据权利要求1所述的方法，其中

在图案化的所述半导体层上涂覆所述金属粉之前，所述半导体层被热处理。

11.根据权利要求10所述的方法，其中

所述热处理在低于200度的温度下进行小于30分钟的时间。

12.根据权利要求1所述的方法，其中

在图案化的所述半导体层上涂覆所述金属粉之前，用附着剂涂覆所述半导体层。

13.根据权利要求1所述的方法，其中

在图案化所述透明导电层之前，所述透明导电层的上表面被纹理化。

14.一种制造太阳能电池的方法，包括：

在基板上沉积透明导电层；

图案化所述透明导电层；

形成半导体层，所述半导体层沉积在图案化的所述透明导电层上；

用金属粉涂覆所述半导体层；

在用所述金属粉涂覆所述半导体层之后，图案化所述半导体层；

在图案化的所述半导体层上形成后电极层；以及

图案化所述后电极层和所述半导体层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中

在图案化所述透明导电层之前，所述透明导电层的上表面被纹理化。

16.根据权利要求14所述的方法，其中

在所述半导体层上涂覆所述金属粉的步骤中，所述金属粉与两亲溶剂或表面活性剂混合，所述半导体层用所述金属粉涂覆。

17.根据权利要求16所述的方法，其中

所述两亲溶剂或表面活性剂是乙醇、甲醇、丙酮、异丙醇、N-甲基吡咯烷酮、环戊酮和环己酮之一。

18.一种太阳能电池，包括：

基板；

沉积在所述基板上的透明导电层；

沉积在所述透明导电层上的半导体层；

涂覆在所述半导体层上的金属粉；

形成于所述半导体层中的接触孔；以及

填充于所述接触孔中且覆盖所述半导体层的后电极层。

19.根据权利要求18所述的太阳能电池，其中

所述金属粉被涂覆在所述半导体层的由所述接触孔暴露的侧表面上。