[发明专利]用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置及加热器

权利要求书

1.一种用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置，包括：

一导热层，设置于一支撑基座上，该导热层耦接至一加热电路；

一固定夹承载环，固定于该支撑基座的一边缘上；

一晶片基底固定装置，用以将一待承载晶片基底固定于该支撑基座上， 其中该晶片基底固定装置包括多个晶片基底固定夹，连接至该固定夹承载 环；以及

一控制电路，耦接至所述晶片基底固定夹，使所述多个晶片基底固定夹 夹紧或松开。

2.如权利要求1所述的用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置，其中 每一所述晶片基底固定夹包括一弹性弹簧。

3.如权利要求1所述的用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置，还包 括：

多个孔洞，穿过该导热层；以及

多个导热支撑杆，耦接至该加热电路，且延伸穿过所述孔洞并超出该导 热层，每一所述导热支撑杆具有一顶端，用以与一晶片直接接触。

4.一种用于半导体晶片制造工艺的加热器，包括：

一导热层，设置于一支撑基座上，该导热层耦接至一加热电路；

多个第一孔洞，穿过该导热层，所述多个第一孔洞分布于该导热层中靠 近中心的一内区，以及分布于该导热层中靠近边缘的一外区；以及

一晶片基底固定装置，用以将一待承载晶片基底固定于该支撑基座上， 其中该晶片基底固定装置包括：

一第一真空源，连接至该内区中的所述孔洞；以及

一第二真空源，连接至该外区中的所述孔洞，其中该第一真空源及 该第二真空源用以通过所述孔洞提供吸力。

5.如权利要求4所述的用于半导体晶片制造工艺的加热器，还包括一控 制电路，用以分别开启该第一真空源及该第二真空源。