[发明专利]焊锡及使用该焊锡的安装品无效
| 申请号： | 200910160475.6 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101612694A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 船矢琢央;冥加修;松井孝二 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 使用 安装 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊锡，其特征在于，具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的任一种，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。
2.一种安装品，其特征在于，具有：电子配件；和电路基板，通过权利要求1所述的焊锡焊接有上述电子配件。
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