[发明专利]固体摄像装置、固体摄像元件收纳盒以及制造方法无效
申请号: | 200910160573.X | 申请日: | 2006-03-27 |
公开(公告)号: | CN101630687A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 佐藤知广;前田光男;吉田贺英;小西正芳;井手淳一 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社;株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/50;H04N5/335 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 元件 收纳 以及 制造 方法 | ||
本申请为在先申请(申请日:2006年3月27日,申请号: 200610071642.6,发明名称:固体摄像装置、固体摄像元件收纳盒以及制 造方法)的分案申请。
技术领域
本发明涉及固体摄像装置、固体摄像元件收纳盒以及制造方法。
技术背景
现在,在固体摄像装置的一部分使用透明板,固体摄像元件表面 的受光元件可受光的固体摄像装置上,是在以陶瓷为材质预先成形的 中空盒子的侧壁上,夹入以导电性金属材料为材质成形的引线框,成 形出中空盒子。
近年,为了降低材料费,逐渐将中空盒子的材质从陶瓷变成了树 脂。此时,在固体摄像元件的载置部下面,优选设置以前所不需要的 岛。在现在的陶瓷盒子上,由于陶瓷与固体摄像元件的热膨胀差一样 而不需要岛,但在树脂制盒子上,由于树脂与固体摄像元件之间存在 热膨胀差,会在固体摄像元件上附加应力,所以优选设置岛。
将设置有该岛的引线框安装在中空盒子成形用的封入金属模上, 注入塑料树脂制作盒子时,存在由于岛与树脂的热膨胀差而岛变成凸 状,产生翘曲的问题。
在使用了有翘曲的岛的固体摄像装置上,岛的翘曲还会引起粘固 在其上部的固体摄像元件的翘曲,存在入射光的焦点不准而不能正确 读取影像等导致性能不良的问题。
因此,作为岛的翘曲少的树脂制中空盒子,提出过成形为连续蛇 行的形状的岛(专利文献1),但还在寻求可吸收树脂制盒子的热膨 胀·热收缩并且散热效果好、新型的岛的构造。
专利文献1:特开平6-163950号公报
发明内容
本发明的一个课题在于提供具有散热效果,岛的翘曲少的固体摄 像装置、其盒子。
为了解决上述课题,本发明的固体摄像装置,(1)具有由大致矩 形的树脂制底板和大致垂设在其周缘上的树脂制侧壁一体形成、且开 口部被透明板封闭的树脂制中空盒子,在该中空盒子的内底面上设置 有矩形的金属制岛,在该岛上粘固有固体摄像元件,其特征在于:该 岛具有向垂直于纵向的方向突出的突出部,该突出部的一部分埋设在 该中空盒子中固定,形成有岛压紧部。
在此,岛压紧部优选设置在岛纵向的2处以上。岛在一处以上具 有相邻的切口,且相邻的切口优选交错地从岛的相向的2条长边的外 侧向内侧延伸。相邻的切口优选在相邻的2个岛压紧部之间的区域设 置一处以上。优选一处以上的岛压紧部的前端部向中空盒子的外部突 出,并连接在散热部件或散热电路上。岛的纵向两端部优选固定在中 空盒子上。
另外,岛的纵向两端部附近也可不固定在该中空盒子上。
具有缓和树脂制盒子,特别是纵长的树脂制中空盒子的热膨胀·热 收缩、且散热性优良的岛的固体摄像装置,具有由大致矩形的树脂制 底板和大致垂设在其周缘上的树脂制侧壁一体形成且被透明板封闭的 树脂制中空盒子,在该中空盒子的内底面上设置有金属制岛,在该岛 上粘固有固体摄像元件,其特征在于:该岛是具有纵横比为4以上的 的矩形,该岛在1处以上具有相邻的切口,且相邻的切口从岛的相向 的2条长边的外侧向内侧延伸。
另外,在本发明中将「金属制岛」也只叫做「岛」。
又,引线框通常通过对金属板进行压力加工而制作,但当金属板 的尺寸大时,精加工困难。特别是在盒子的纵向的尺寸超过70mm那样 的线性传感器时,存在引线框的岛形成部上产生翘曲的问题。
作为引线框的制作方法,除利用压力的冲裁加工以外,还有利用 蚀刻的制作方法,但在可廉价、短时间高精度大量生产方面优选压力 加工。利用蚀刻加工制作时,可抑制引线框的变形/翘曲的发生,但与 压力加工相比成本高,不适合大量生产。
岛的翘曲少的固体摄像元件收纳盒由大致矩形的树脂制底板和大 致垂设在其周缘上的树脂制侧壁一体形成且开口部可被透明板封闭, 其特征在于:该盒子具有沿纵向分隔的岛。
翘曲少的固体摄像装置具有由大致矩形的树脂制底板和大致垂设 在其周缘上的树脂制侧壁一体形成、且开口部被透明板封闭的固体摄 像元件收纳盒,在该盒子的内底面上设置有矩形的金属制岛,在岛上 粘固有固体摄像元件,其特征在于:岛在纵向上是分隔的。
本发明的固体摄像元件收纳盒的制造方法,其特征在于,包含: 将具有岛形成部和导线端子形成部且预先分隔的2块以上的金属制引 线框插入盒子成形用金属模内的工序,以及将树脂注入金属模的腔部 并固化的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的