[发明专利]功率器件模块有效
| 申请号： | 200910161028.2 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101989595A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张杰夫;宋贵波;范鑫;左仲杰 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/48;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 器件 模块 | ||
1.一种功率器件模块，其特征在于，包括：
第一和第二基板，所述第一基板的导热率低于第二基板的导热率；
第一和第二电路单元，所述第一电路单元的发热率低于第二电路单元的发热率，且所述第一电路单元设置在第一基板上而第二电路单元设置在第二基板上；和
主电极，所述主电极包括输入端和输出端并分别与第二和第一基板电性连接。
2.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述第一基板为氧化铝陶瓷敷铜基板。
3.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述第二基板为下列之一：氮化铝陶瓷敷铜基板、氧化铍陶瓷敷铜基板以及氮化硅陶瓷敷铜基板。
4.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述第二基板为多个，其中在每个第二基板上设有至少一个第二电路单元，所述主电极的输入端包括多个焊脚，其中每个第二基板至少通过一个焊脚与主电极的输入端电性连接，所述第一基板通过焊脚与主电极的输入端电性连接。
5.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述第一基板为多个，其中在每个第一基板上设有至少一个第一电路单元，所述主电极的输出端包括多个焊脚，其中每个第一基板至少通过一个焊脚与主电极的输出端电性连接。
6.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述第一电路单元包括续流二极管芯片和保护电路。
7.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述第二电路单元包括绝缘栅型双极性晶体管芯片。
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