[发明专利]铜合金材和铜合金材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜合金材和铜合金材的制造方法。特别，本发明涉及一种在弯曲加工性上优异的铜合金材和铜合金材的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电气、电子仪器的小型化、薄型化以及轻量化，在电气、电子仪器中所使用的部件也小型化。而且，伴随着部件的小型化，对于部件的端子或连接器部件，也希望小型化和电极间间距的窄小化。通过像这样的部件的小型化，在各种部件中使用的电极等的材料比以往变得更薄。这样，即使是薄的电极，也应该保持电连接的可靠性，希望在电极等材料中使用弹性大的材料，而为了确保高弹性，就需要材料的强度和耐力非常高。

另外，伴随着部件的小型化，要求比以往更小型、且复杂形状的部件用一体成型来制造，因此更强烈地要求能够适用于更严峻条件的弯曲加工的材料。另外，由于伴随着电气、电子仪器的高功能化而引起的电极数的增加和通过的电流的增加，在电极等中产生的焦耳热也增加，也强烈要求使用导电性比以往更好的材料。即，构成在电气、电子仪器中使用的端子或连接器部件的材料，要求在具有高强度、高耐力以及良好的弯曲加工性的同时，具有良好的导电性。

以往，作为具有高强度、良好的导电性且同时低成本的材料，使用Cu-Ni-Si系等的铜合金。例如，已知的铜合金板材在含有Ni、Si的同时，根据需要进一步含有Sn、Mg，其余部分为Cu，规定用X射线衍射2θ/θ测定而得到的该铜合金板材的{220}面的衍射强度和纯铜标准粉末中{220}面的衍射强度的比，以及该铜合金板材的{200}面的衍射强度和纯铜标准粉末中{200}面的衍射强度的比在各自规定的范围内(例如，参照专利文件1)。

专利文件1中记载的铜合金板材提供了一种在抗拉强度和弯曲加工性中的改善了各向异性的铜合金板材。

专利文件1：特开2008-13836号公报

发明内容

但是，专利文件1中记载的铜合金板材由于使用由X射线衍射以2θ/θ测定的特定晶面的衍射强度，因此，只能得到平行于铜合金板材表面的多个晶面的信息中的一部分信息，有不能适宜地控制铜合金板材的弯曲加工性的情况。

因此，本发明的目的是提供一种高强度、高耐力、高导电率以及良好的弯曲加工性的铜合金材。

本发明为达到上述目的，提供一种铜合金材具有轧制面，轧制面具有平行于轧制面的多个晶面，多个晶面包括{011}面、{1nn}面(其中，n为1以上的整数)、{11m}面(其中，m为1以上的整数)以及从{023}面、{012}面和{135}面组成的群中选出的至少一个晶面，在以轧制面为基准的通过对轧制面进行结晶衍射测定而得到的反极点图形中，轧制面的多个晶面的在反极点图形中衍射强度满足{011}面＞{155}面＞{133}面，且{011}面＞{023}面＞{012}面，且{011}面＞{135}面＞{112}面的关系。

另外，上述铜合金材含有Ni和Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质形成。

另外，上述铜合金材含有由Zn、Sn以及P组成的群中选出的至少一种元素和Ni和Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质形成。

另外，本发明为了达到上述目的，提供一种铜合金材的制造方法，包括，热轧加工铜合金的铸锭来制造铜合金板材的热轧工序，冷轧板材的冷轧工序，对经过冷轧工序的板材实施熔体化处理的熔体化处理工序，对冷轧经过熔体化处理的板材的最终冷轧工序，冷轧工序具有多次的冷轧道次，多次的冷轧道次中，第一次的冷轧道次的板材的减薄率比其他的冷轧道次中板材的减薄率的任何一个都大。

另外，上述铜合金材的制造方法进一步包括，对经过最终冷轧工序的板材实施时效处理的时效处理工序。

另外，上述铜合金材的制造方法进一步包括，对经过熔体化处理工序的板材实施时效处理的时效处理工序。

根据本发明涉及的铜合金材，提供一种具有高强度、高耐力、高导电率以及良好的弯曲加工性的铜合金材。

附图说明

图1A为表示本发明实施方式中铜合金材制造工序的流程图。

图1B为表示本发明实施方式的变形例中铜合金材制造工序的流程图。

图2A为实施例1涉及的铜合金材的反极点图形。

图2B为实施例2涉及的铜合金材的反极点图形。

图2C为实施例3涉及的铜合金材的反极点图形。

图2D为实施例4涉及的铜合金材的反极点图形。

图3A为比较例1涉及的铜合金材的反极点图形。

图3B为比较例2涉及的铜合金材的反极点图形。

图3C为比较例3涉及的铜合金材的反极点图形。