[发明专利]一种PCB组件及实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及元器件与电路板装配技术领域，尤其涉及一种PCB组件及实现方法。 

背景技术

MELF(Metal Electrode Face，金属电极表面)器件，主视图如图1a所示，包括具有绝缘外表面的本体和焊端(具有焊锡，能够焊接到焊盘)，长度为L，直径为D3，焊端长度为C。其中，MELF本体为具有绝缘外表面的圆形，焊端可以为两端均为圆形或一端圆形一端方形。当焊端都为圆形时，侧视图如图1b所示，MELF本体直径为D2，圆形焊端直径为D1。 

现有技术中，将MELF器件焊接到电路板上采用普通焊盘设计，如图2a所述，电路板210上设置两个焊盘220和230，实线条表示焊盘外形，虚线表示钢网设计外形。MELF器件焊接到电路板后示意图如图2b所示，MELF器件240的两个焊端分别焊接到焊盘220和焊盘230上。 

由于MELF器件为圆形，存在较大的不稳定因素，在贴片过程中，如果发生贴偏，即器件没有正好贴到焊盘上，则容易导致焊接后的器件进一步偏位导致焊接不良；另外，在回流焊过程中，轨道传送电路板不稳定同样会导致电路板上器件的严重偏位导致焊接不良。 

为了克服上述缺陷，现有技术中在焊盘上进行特殊设计，如图3a所示，在焊盘320和焊盘330上的分别增加一个凹槽340，两个凹槽340对称设置，凹槽340和MELF器件的圆形轮廓匹配。MELF器件焊接到电路板310上的示意图如图3b所示，凹槽340对MELF器件350的圆形外形进行支撑以达到防止器件滚动、偏位的目的。 

然而，该种设计方案是在贴片准确的前提下，具备一定的可行性；但是实际的贴片过程中无法做到非常准确，如果贴片不准确或者在回流焊过程中器件偏位，由于焊料表面张力被分散在两个分割(被凹槽340分开的焊盘)的面上，当器件焊端偏离到其中某一个面时，则该面产生的表面张力会大于另一个面产生的表面张力，会使偏位更加严重。因此，本种设计方案对器件的公差、焊盘的加工公差要求比较苛刻，不实用。

发明内容

本发明提供了一种PCB组件及实现方法，解决圆柱形器件在加工过程中的滚动及偏位问题。 

本发明提供了一种PCB组件，包括：圆柱形器件和电路板，所述圆柱形器件中间为具有绝缘外表面的本体，两端为焊端；所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于分别与所述圆柱形器件的两个焊端焊接，所述电路板还包括至少一对位于所述圆柱形器件两侧的防偏位焊盘，所述防偏位焊盘上具有焊料，所述防偏位焊盘间距和圆柱形器件的外形匹配，在焊接过程中所述圆柱形器件发生偏移时，通过所述防偏位焊盘上的焊料的表面张力对所述圆柱形器件位置进行纠正。 

所述第一焊盘和第二焊盘上分别设有对称的凹槽，位于所述第一焊盘和第二焊盘相对一侧，与所述圆柱形器件的轮廓匹配，对所述圆柱形器件的轮廓进行支撑。 

所述防偏位焊盘为至少一对，对称位于所述圆柱形器件两侧；当所述防偏位焊盘为一对时，位于所述圆柱形器件中部。 

所述防偏位焊盘为矩形，其长方向与所述圆柱形器件长方向平行。 

所述防偏位焊盘在所述圆柱形器件没有偏移时不接触所述圆柱形器件： 

所述防偏位焊盘中心距D＞SQRT((H+R)²-R²)，其中，H为所述防偏位焊盘距所述圆柱形器件的底部的高度，R为所述圆柱形器件的半径。 

所述防偏位焊盘中心距D大于SQRT((H+R)²-R²)+4mil，小于SQRT((H+R)²-R²)+8mil。 

本发明提供了一种PCB组件的实现方法，应用于包括圆柱形器件和电路 板的结构中，所述圆柱形器件中间为具有绝缘外表面的本体，两端为焊端；所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于分别与所述圆柱形器件的两个焊端焊接，所述方法包括以下步骤： 

在所述电路板上设置至少一对位于所述圆柱形器件两侧的防偏位焊盘，所述防偏位焊盘上具有焊料，所述防偏位焊盘间距和圆柱形器件的外形匹配； 

当焊接过程中所述圆柱形器件发生偏移时，通过所述防偏位焊盘上的焊料的表面张力对所述圆柱形器件位置进行纠正。 

还包括： 

在所述第一焊盘和第二焊盘上分别设置对称的凹槽，位于所述第一焊盘和第二焊盘相对一侧，并与所述圆柱形器件的轮廓匹配，对所述圆柱形器件的轮廓进行支撑。 

还包括：