[发明专利]散热装置、电子装置及控制方法有效

专利信息
申请号: 200910162124.9 申请日: 2009-08-04
公开(公告)号: CN101990386A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 高金圳 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;F04D27/00
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 电子 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关一种散热装置,特别是有关一种具有风扇的散热装置。

背景技术

随着科技的进步,计算机的普及率愈来愈高。为了提高计算机的稳定性,一般而言,计算机内部均具有散热装置,用来排出计算机内部的热气。散热装置通常具有风扇。藉由风扇的转动,降低计算机内部的温度。

然而,不同的风扇具有不同的特性,若利用相同的参数控制风扇时,可能无法让风扇达到最大效能。然而,每当更换不同规格的风扇时,就必须要依据其规格,重新调整BIOS(Basic Input/OutputSystem;基本输入/输出系统)。对使用者而言,属系不便

另外,不同的风扇可能必须搭配不同版本的BIOS。因此,在更换新风扇时,需消耗相当多的调整时间以及增加组件成本。

发明内容

本发明提供一种散热装置,包括一风扇以及一控制模块。当风扇接收到一询问信号时,输出一回复信息。控制模块根据回复信息,产生一初始信号予风扇。在一正常模式下,风扇根据该初始信号而运转。

本发明另提供一种电子系统,包括一处理器、一风扇以及一控制模块。风扇用来降低处理器的温度。当风扇接收到一询问信号时,输出一回复信息。控制模块根据回复信息,产生一初始信号予风扇。在一正常模式下,风扇根据初始信号而运转。

本发明另提供一种控制方法,用来控制一风扇,该控制方法,包括产生一询问信号予该风扇,该风扇根据该询问信号,输出一回复信息;处理该回复信息,用来产生一初始信号;以及提供该初始信号予该风扇,在一正常模式下,该风扇根据该初始信号而运转。

为让本发明的特征和优点能更明显易懂,下文特举出较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:

附图说明

图1为本发明的电子系统的示意图。

图2为本发明的散热装置的另一可能实施例。

图3为本发明的控制方法的一可能实施例。

图4为本发明的控制方法的另一可能实施例。

具体实施方式

藉由风扇主动告知本身的特性,因而使得外部的控制装置(如风扇控制器)根据风扇的特性,适当地控制风扇的转速,因而使得风扇操作在最佳状态。

图1为本发明的电子系统的示意图。如图所示,电子系统100包括,处理器110以及散热装置130。散热装置130用来降低处理器110的温度。本发明并不限定处理器110的种类。在本实施例中,处理器110会产生热能,故需透过散热装置130,降低处理器110周围的温度(即排除热能)。在一可能实施例中,处理器110可为一中央处理器(Central Processing Unit;CPU)或是一绘图处理器(Graphic Processing Unit;GPU)。

在本实施例中,散热装置130包括,风扇131以及控制模块133。当风扇131接收到询问信号(notice signal)SNot时,输出一回复信息(acknowledge)SAck予控制模块133。回复信息SAck代表风扇131的特性,如操作电压(operation voltage)、输入电流(inputcurrent)、输入功率(input power)、最大转速(Max.speed)、最大空气流量(Max.air flow)、最大风压(Max.air pressure)、运转噪音(acoustical noise)、制造商代号(vendor ID)或是识别码(ID)。

控制模块133根据回复信息SAck,产生一初始信号SPC予风扇131。由于回复信息SAck代表风扇131的特性,因此,在一可能实施例中,控制模块133可将回复信息SAck所提供的信息,带入公式计算,根据计算后的结果,产生一适当的初始信号予风扇131,便可使风扇131操作在最佳状态,进而有效地降低处理器110的温度。

在本实施例中,控制模块133是为一风扇控制器(fancontroller),并发出询问信号SNot予风扇131,用来进入一设定模式。在设定模式下,控制模块133可根据风扇131所提供的回复信息SAck,得知风扇131的特性,并提供适当的初始信号SPC予风扇131,使得风扇131操作在最佳状态。

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