[发明专利]DAC变量跟踪校准有效

专利信息
申请号: 200910162394.X 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101771415A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 赖逢时;王国铭;薛旭峰;翁正彦;林永福 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H03M1/68 分类号: H03M1/68;H03M1/06;H03M1/10
代理公司: 北京市德恒律师事务所 11306 代理人: 马佑平;马铁良
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: dac 变量 跟踪 校准
【权利要求书】:

1.一种校准数模转换器DAC的方法,所述方法包括:

提供所述DAC,包括:

最低有效位LSB块;

与所述最低有效位LSB块相邻的虚拟LSB块;以及

包括MSB温度计宏的最高有效位MSB块;

测量所述虚拟LSB块以获取第一虚拟LSB总和;以及

校准所述MSB块以使得每个MSB温度计宏提供与所述第一虚拟LSB 总和基本相同的电流,

其中,所述第一虚拟LSB总和为由所述虚拟LSB块提供的总电流;

该方法还包括:

测量所述最低有效位LSB块以获取最低有效位LSB总和;以及

校准所述虚拟LSB块以使得所述虚拟LSB块的第二虚拟LSB总和等 于所述最低有效位LSB总和;

其中校准所述虚拟LSB块的步骤在测量所述虚拟LSB块以获取所述第 一虚拟LSB总和的步骤和校准所述MSB块的步骤之前进行,

其中,所述最低有效位LSB总和为由所述最低有效位LSB块提供的总 电流。

2.根据权利要求1所述的方法,还包括重复从测量所述虚拟LSB块 的步骤开始直到以及包括校准所述MSB块的步骤,其中测量所述虚拟LSB 块的步骤和校准所述MSB块的步骤通过后台工艺进行。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一虚拟LSB总和不同于 所述第二虚拟LSB总和。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述MSB块包括备用MSB温度 计宏和多个MSB温度计宏,其中所述方法还包括在校准所述多个MSB温 度计宏中的一个MSB温度计宏的步骤中,开启所述备用MSB温度计宏以 提供用于所述一个MSB温度计宏的电流。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述最低有效位LSB块不包括 任何可配置的子板面,其中所述虚拟LSB块包括主板面和可配置的子板面,

其中,所述主板面用于提供匹配,所述可配置的子板面用于调整所述 第二虚拟LSB总和,以更精确地匹配所述最低有效位LSB总和,所述主板 面用晶体管表示,其包括所述虚拟LSB块中的多个单位单元;所述子板面 包括单位单元子板面,所述子板面配置为使得所述子板面中更少或更多的 单位单元被开启,直到所述第二虚拟LSB总和与所述最低有效位LSB总和 相匹配,其中,如果所述第二虚拟LSB总和大于所述最低有效位LSB总和, 则所述子板面配置为使得所述子板面中更少的单位单元被开启;如果所述 第二虚拟LSB总和小于所述最低有效位LSB总和,则所述子板面被配置为 使得所述子板面中更多的单位单元被开启。

6.一种校准数模转换器DAC的方法,所述方法包括:

提供DAC,包括:

最低有效位LSB块;

与所述最低有效位LSB块相邻的虚拟LSB块;以及

包括MSB温度计宏的最高有效位MSB块;

测量所述最低有效位LSB块以获取最低有效位LSB总和;

测量所述虚拟LSB块以获取第一虚拟LSB总和;

校准所述虚拟LSB块以使得所述虚拟LSB块的第二虚拟LSB总和等 于所述最低有效位LSB总和;

校准所述MSB块以使得每个所述MSB温度计宏提供与所述最低有效 位LSB总和基本相同的电流;

在校准所述MSB块的步骤之后,测量所述虚拟LSB块以获取第三虚 拟LSB总和;以及

校准所述MSB块以使得每个所述MSB温度计宏提供与所述第三虚拟 LSB总和基本相同的电流,

其中,所述第一虚拟LSB总和为由所述虚拟LSB块提供的总电流,所 述最低有效位LSB总和为由所述最低有效位LSB块提供的总电流。

7.根据权利要求6所述的方法,还包括,在DAC被开启的全部时间, 重复测量所述虚拟LSB块以获取所述第三虚拟LSB总和的步骤到校准所述 MSB块以使得每个所述MSB温度计宏提供与所述第三虚拟LSB总和基本 相同的电流的步骤。

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