[发明专利]无铅无卤焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.无铅无卤焊锡膏，其特征在于：包括无铅无卤的助焊膏和均匀分布于其中的无铅合金粉体，按重量百分比计，其组成如下：无铅合金粉体：85％～91％、助焊膏：9％～15％，所述无铅合金粉体为SnAgCu球形金属合金粉末。

2.根据权利要求1所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述SnAgCu球形金属合金粉末的以组分含量重量百分比为Sn∶Ag∶Cu＝96.5∶3∶0.5，误差≤0.5％为标准；所述SnAgCu球形金属合金粉的球形率≥95％；所述SnAgCu球形金属合金粉的粒径为20μm-45μm。

3.根据权利要求1或2所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：按重量百分比计，所述助焊膏由以下组分组成：树脂：40％～60％、溶剂：30％～50％、有机酸：5％～10％、表面活性剂：4％～8％、触变剂：3％～5％、抗氧剂：1％～3％。

4.根据权利要求3所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述的树脂为聚合松香、高温改性树脂、氢化松香树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求4所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述的溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚中的一种或几种的组合。

6.根据权利要求5所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述的有机酸为丁二酸、己二酸、油酸、酒石酸、苹果酸、甲酸、水杨酸中的一种或几种的组合。

7.根据权利要求6所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酰胺、聚酰胺树脂、脂肪酸酰胺蜡中的一种或几种的组合。

8.根据权利要求7所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述的表面活性剂为有机胺中的甲胺、三甲胺、苯胺、乙二胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一种或几种组合。

9.根据权利要求8所述的无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述的抗氧剂为抗氧剂BHT、抗氧剂DLTP、抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1076、抗氧剂T501中的一种或几种组合。

10.权利要求1所述的无铅无卤焊锡膏的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)将助焊膏的各组分按所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后自然冷却到室温；

(2)将所制组合物在5-10℃环境下冷藏制得助焊膏；

(3)按所选比例将SnAgCu焊锡粉和助焊膏置于分散机内搅拌均匀，按要求分装，在5-10℃环境下保存。