[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，特别是一种散热装置。

背景技术

由于电子设备集成的功能越来越多，其内部的PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)上的功耗也越来越大，其中的一些关键器件、模块的散热能力决定了电子设备功能能否进一步提升。

电子设备中使用的XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable，10G小规格可插拔)光模块是一种光收发一体化模块(下文中将XFP光模块都简称为光模块)，是实现光-电转换和电-光转换的有源光电子器件，是传输、接入等通讯设备中的重要功能模块。随着设备带宽以及传输距离等关键技术指标的不断提升，在同一块单板上同时使用多个具有收发一体功能的光模块是一种发展趋势。

但是，光模块在通信的同时会产生大量的热量，因此需要对光模块及时散热以保证整个电子设备的正常运行。过去是每个光模块配备一个散热器，这会使冷却流体吸收上游的光模块及其散热器的热量升温，导致对下游的光模块及其散热器起不到良好的散热作用，所以采用多个光模块共用一个散热器将是一个很好的解决措施，如图1所示。共用散热器会存在一个问题：由于光模块10’的高度本身存在加工公差，所以共用一个散热器时会使用弹性的散热垫30’来平衡光模块10’和散热器基板20’之间的距离差异，即使这样，较低的光模块10’还是无法通过散热器进行良好散热而导致温度过高。

目前有两种方案可以解决上述问题：

第一种解决方案是将多个光模块固定在散热器基板上，由此实现光模块和散热器基板的良好接触。本方案是将光模块和散热器作为一个整体器件在PCB上插拔。

第二种解决方案是将光模块做成楔形块结构，同时，散热器的对应部分也做成楔形的结构。该方案中每个光模块都可以单独插拔，并且可以通过控制光模块在水平方向的插入深度来保证光模块与散热器基板之间的接触。

发明人在实施本发明的过程中，发现现有技术至少存在如下问题：

第一种解决方案中，若其中一个光模块需要更换，整个器件都要拔出，会影响到该器件上其他光模块承担的业务，无法进行单个光模块的插拔；第二种解决方案需要采用特制的非标准尺寸的光模块，大大降低了该方案的可用性。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种散热装置，以解决现有技术中普通光模块无法插拔以及散热差的问题。

本发明实施例提供了一种散热装置，设置于印刷电路板PCB上，所述PCB固设至少两个光模块壳体，所述散热装置包括散热器及对应所述PCB上至少两个光模块壳体的压紧结构；

所述PCB上开有至少两个通孔，每一光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下窗口，所述至少两个光模块壳体的下窗口分别与所述PCB的至少两个通孔相适应；

所述压紧结构包括压块和固定件，所述压块通过固定件连接在PCB底部；所述压块的一部分穿过所述PCB的通孔和光模块壳体的下窗口，弹性顶入光模块壳体的内部空间以接触光模块的下表面；

所述散热器包括散热基板，所述散热基板覆盖所述至少两个光模块壳体并固定在所述PCB上；所述散热基板在与光模块壳体对应的位置上，具有穿过上窗口凸入光模块壳体内部空间以接触光模块上表面的凸台；所述凸台与压块之间的距离小于光模块的高度。

本发明实施例的散热装置在散热基板上增加了凸台，使用弹性的压紧结构对插入光模块壳体的光模块进行固定，通过凸台和压紧结构的配合使用，实现了光模块的方便插拔和光模块与散热器的紧密接触。

附图说明

图1是公知的散热装置的结构示意图；

图2是本发明实施例的散热装置的主视图；

图3a是本发明实施例的压紧结构的侧视图一；

图3b是本发明实施例的压紧结构的侧视图二；

图4a是本发明实施例的压紧结构的侧视图三；

图4b是本发明实施例的压紧结构的侧视图四。

具体实施方式

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明实施例作进一步详细的说明。

本发明实施例提供了一种散热装置，如图2所示，所述散热装置设置于印刷电路板PCB10上，PCB10固设至少两个光模块壳体30，所述散热装置包括散热器20及对应所述PCB10上至少两个光模块壳体30的压紧结构40。

所述PCB10开有至少两个通孔101，为了便于用户的使用，PCB10上的多个通孔101优选为顺次平行排列。