[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其利用激光束对工件进行加工，其特征在于，

上述激光加工装置具有：

保持构件，其保持上述工件；

加工构件，其用于向上述工件照射上述激光束，并且该加工构件至 少包括：振荡出上述激光束的振荡器、和使上述激光束朝向上述工件会 聚的聚光透镜；

表面位移检测构件，其对上述工件的表面位移进行检测；以及

聚光点位置调整构件，其根据上述表面位移检测构件的检测结果来 对上述聚光透镜的位置进行调整，

上述表面位移检测构件包括：

检测用光源，其能够振荡出与上述激光束不同的多种波长的光；

波长选择部，其从上述多种波长中选择用作检测用光的一种波长；

检测用光照射部，其将通过上述波长选择部选定、并从上述检测用 光源射出的检测用光引导向上述聚光透镜；以及

检测部，其对由于上述检测用光的照射而产生的来自上述工件的反 射光进行检测，

上述波长选择部根据上述工件的厚度和/或上述激光束的聚光点位 置，来选择会在上述工件的表面或其附近会聚的波长的光。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

上述激光加工装置还具有控制构件，该控制构件根据上述表面位移 检测构件的检测结果，来使上述聚光点位置调整构件动作。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

在上述表面位移检测构件上，设置有将上述反射光引导向上述检测 部的光学部件，上述激光束、上述检测用光、以及上述反射光的光路至 少在上述聚光透镜和上述工件之间同轴配置。

4.一种激光加工方法，其使用激光束对工件进行加工，其特征在于，

上述激光加工方法具有：

对上述工件的表面位移进行检测的表面位移检测工序；和

根据上述表面位移的检测结果，一边对上述激光束的聚光点位置进 行调整一边向上述工件照射激光束的工序，

在上述表面位移检测工序中，对上述工件照射检测用光，该检测用 光的波长是从与上述激光束的波长不同的多种波长中选择的用作检测用 光的一种波长、并且是在上述工件的表面或其附近会聚的波长，

根据上述工件的厚度和/或上述激光束的聚光点位置，来选择上述检 测用光。

5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，

根据通过照射上述检测用光而在上述工件上产生的反射光的光量的 变化，来计算上述工件的表面位移。

6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，

上述激光束、上述检测用光、以及上述反射光的光路的一部分同轴 地配置。