[发明专利]柔性多层布线板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910163346.2 申请日: 2009-08-07
公开(公告)号: CN101754571A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 赤间史朗 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/46
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王丹昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 柔性 多层 布线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多层柔性布线板,具有安装部和电缆部,该安装部和电 缆部是利用在绝缘膜的至少一个面形成有导电图案的内层布线体来形 成的,其特征在于:

以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层覆盖所述导电图案的方式 形成所述安装部,

所述电缆部形成有不合所述刚性材料的粘接剂层,

与所述复合体层及所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面被 一个连续的绝缘膜覆盖,

在各层间隔着绝缘膜。

2.如权利要求1所述的多层柔性布线板,其特征在于:

所述复合体层是作为玻璃布与粘接性树脂的复合体的半固化片 层。

3.如权利要求2所述的多层柔性布线板,其特征在于:

在所述半固化片层与所述绝缘膜之间,还形成内层导电图案。

4.一种具有安装部和电缆部的多层柔性布线板的制造方法,其 中,

准备外层叠层材料,该外层叠层材料在绝缘膜的一个面上形成了 导电层,而在另一个面上形成了刚性材料与粘接性树脂的复合体层和 不含所述刚性材料的采用所述粘接性树脂的粘接层,

准备在绝缘基体材料的至少一个面上形成了导电图案的内层布线 体,

在所述内层布线体的至少一个面上,通过将至少一个所述外层叠 层材料重叠到具有所述复合体及所述粘接层的面并加以叠层来形成叠 层布线板,

在所述叠层布线板上形成过孔和贯通孔的至少一个,

在所述叠层布线板形成必要的电镀层,

将与形成所述粘接层的部分对应的部分的所述电镀层除去而形成 电缆部,

在各层间隔着绝缘膜。

5.如权利要求4所述的多层柔性布线板的制造方法,其特征在 于:

作为所述复合体层采用半固化片层,从而形成所述外层叠层材料, 其中,该半固化片层是玻璃布与粘接性树脂的复合体。

6.一种具有安装部和电缆部的多层柔性布线板的制造方法,其 中,

准备在绝缘膜的一个面上形成导电层的外层叠层材料,

准备内层布线体,该内层布线体在绝缘基体材料的至少一个面上 形成了导电图案,并且与该导电图案重叠地形成了刚性材料与粘接性 树脂的复合体层和不合所述刚性材料的采用所述粘接性树脂的粘接 层,

在所述内层布线体的至少一个面上,通过将至少一个所述外层叠 层材料重叠到具有所述复合体及所述粘接层的面并加以叠层来形成叠 层布线板,

在所述叠层布线板形成过孔和贯通孔的至少一个,

在所述叠层布线板形成必要的电镀层,

将与形成所述粘接层的部分对应的部分的所述电镀层除去而形成 电缆部,

在各层间隔着绝缘膜。

7.如权利要求6所述的多层柔性布线板的制造方法,其特征在 于:

作为所述复合体层采用半固化片层,从而形成所述外层叠层材料, 其中,该半固化片层是玻璃布与粘接性树脂的复合体。

8.一种具有安装部和电缆部的多层柔性布线板的制造方法,其 中,

.准备外层叠层材料,该外层叠层材料在绝缘膜的一个面上设有导 电层及覆盖该导电层的可剥离的覆盖物,而在另一个面上形成了刚性 材料与粘接性树脂的复合体层和不含所述刚性材料的采用所述粘接性 树脂的粘接层,

准备在绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图案的内层布线 体,

在所述内层布线体的至少一个面上,通过叠层使所述外层叠层材 料与具有所述复合体及所述粘接层的面相接,来形成叠层布线板,

在所述叠层布线板形成过孔和贯通孔的至少一个,

在所述叠层布线板形成必要的电镀层,

将与形成所述粘接层的部分对应的部分的所述电镀层除去而形成 电缆部,

在各层间隔着绝缘膜。

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