[发明专利]用于传送玻璃的盒和机械手、以及具有该盒和机械手的盒系统有效
申请号: | 200910163559.5 | 申请日: | 2009-08-21 |
公开(公告)号: | CN101656220A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 张宰植;李京南;李春植 | 申请(专利权)人: | SFA工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/06;B65D85/48;B65D6/08;B65D25/04;B65D25/10;B25J9/08;B25J15/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传送 玻璃 机械手 以及 具有 系统 | ||
1.一种用于传送衬底的盒系统,所述盒系统包括:
衬底传送盒,其包括形成外观的盒外壳和多个衬底悬浮装载板,所述多个衬底 悬浮装载板被布置成在所述盒外壳中沿高度方向相互间隔开并形成有多个第一空 气喷射孔以使所述衬底悬浮;以及
衬底传送机械手,用于将所述衬底装载到所述衬底传送盒中或从所述衬底传送 盒抽出所述衬底,
所述衬底传送机械手包括:
机械手主体;
多个手指,所述手指在其表面上形成有多个第二空气喷射孔以使所述衬底悬 浮,并具有端部,所述端部选择性地泊靠至连接到所述机械手主体的所述衬底悬浮 装载板的一个侧壁和从所述衬底悬浮装载板的一个侧壁上释放;以及
至少一个载具,沿所述多个手指中的至少一个手指的长度方向可相对移动地耦 合到所述至少一个手指,并抓握所述衬底以将所述衬底装载到所述衬底传送盒中或 从所述衬底传送盒抽出所述衬底。
2.如权利要求1所述的盒系统,其特征在于,所述多个衬底悬浮装载板中的 每一个均包括多个单元装载板,所述多个单元装载板被布置成在所述盒外壳的宽度 方向上相互间隔开,以及
所述载具抓握通过经所述第一空气喷射孔和所述第二空气喷射孔喷射的空气 而悬浮的所述衬底,并将所述衬底装载至所述衬底悬浮装载板中或从所述衬底悬浮 装载板中抽出。
3.如权利要求2所述的盒系统,还包括:
空气供应和排出泵;
第一空气管线,用于连接所述空气供应和排放泵与所述手指,并向所述手指的 第二空气喷射孔中供应空气或从所述手指的内部排出空气;
第二空气管线,用于连接所述空气供应和排放泵与所述手指,同时形成不同于 所述第一空气管线的一条管线,并在所述单元装载板的端部与所述手指的端部相互 泊靠在一起时,向所述单元装载板的第一空气喷射孔供应空气或从所述单元装载板 的内部排出空气。
4.如权利要求3所述的盒系统,其特征在于,所述第一空气管线与所述第二 空气管线中的至少一者被分离成空气供应管线与空气排出管线。
5.如权利要求3所述的盒系统,还包括:
传感器,用于感测所述单元装载板的端部与所述手指的端部之间的泊靠状态; 以及
控制器,用于根据来自所述传感器的信号控制所述空气供应和排出泵工作。
6.如权利要求2所述的盒系统,其特征在于,选择性地相互泊靠在一起的所 述单元装载板的端部与所述手指的端部其中之一形成有突出部,并且所述单元装载 板的端部与所述手指的端部其中之另一形成有与所述突出部啮合的凹槽。
7.如权利要求6所述的盒系统,其特征在于,所述突出部与所述凹槽被局部 成型为梯形。
8.如权利要求6所述的盒系统,其特征在于,所述突出部以锥形形状突出, 并且所述凹槽以锥形形状凹陷以接纳所述突出部。
9.如权利要求6所述的盒系统,其特征在于,所述突出部与所述凹槽至少其 中之一设置有密封填料,以防止泊靠表面上出现空气泄漏。
10.如权利要求1所述的盒系统,其特征在于,所述载具包括:
移动单元,连接至所述手指,以沿所述手指的长度方向相对移动;以及
至少一个吸持构件,耦合到所述移动单元并通过空气吸持而吸持和抓握所述衬 底。
11.如权利要求10所述的盒系统,其特征在于,所述载具包括驱动单元,所 述驱动单元设置在所述移动单元中并驱动至少一个吸持构件在所述移动单元上向 上和向下移动。
12.如权利要求10所述的盒系统,其特征在于,所述吸持构件耦合到所述移 动单元,使得所述吸持构件的上部高于所述手指的顶面。
13.如权利要求2所述的盒系统,还包括多个支撑板,所述多个支撑板耦合到 所述盒外壳并支撑所述多个单元装载板。
14.如权利要求13所述的盒系统,其特征在于,所述多个支撑板放置于所述 多个单元装载板的底部上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造