[发明专利]热固化性树脂组合物、干膜和印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：

酚醛树脂；

含有在20℃为液态的环氧树脂和在40℃为固态的环氧树脂的混合物；以及

无机填充剂，

并且所述酚醛树脂的酚性羟基与所述混合物的环氧基的配合比以当量比计为0.3～1.0。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，相对于该混合物中所含的环氧树脂总量，所述在20℃为液态的环氧树脂以20～80质量％的比例配合。

3.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，相对于热固化性树脂组合物的固体成分，所述无机填充剂的配合量为20～100质量％。

4.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述无机填充剂的平均粒径为5μm以下。

5.一种干膜，其特征在于，其具有使权利要求1～4任一项所述的热固化性树脂组合物干燥而成的干燥涂膜。

6.一种印刷线路板，其特征在于，具有：

形成电路的基板；

设置于该基板上的、由权利要求1～4任一项所述的热固化性树脂组合物的固化物构成的树脂绝缘层；以及

穿设于该树脂绝缘层的导通孔部。

7.一种印刷线路板，其特征在于，具有：

形成电路的基板；

设置于该基板上的、由权利要求5所述的干膜的干燥涂膜的固化物构成的树脂绝缘层；以及

穿设于该树脂绝缘层的导通孔部。

8.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，

在形成有电路的基板上涂布权利要求1～4任一项所述的热固化性树脂组合物；

干燥该涂布的热固化性树脂组合物；

使该干燥的热固化性树脂组合物固化以设置树脂绝缘层；

对该树脂绝缘层进行激光照射以穿设导通孔部；

除去该导通孔部的胶渣。

9.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，

在形成有电路的基板上压接权利要求5所述的干膜的干燥涂膜；

使该压接的干燥涂膜固化以设置树脂绝缘层；

对该树脂绝缘层进行激光照射来穿设导通孔部；

除去该导通孔部的胶渣。