[发明专利]一种铜单晶的定向方法无效

专利信息
申请号: 200910164398.1 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN101659004A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 赵北君;朱世富;肖怀安;唐世红;何知宇;陈宝军 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: B23P17/04 分类号: B23P17/04
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 代理人: 黄幼陵
地址: 610207四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜单晶 定向 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于金属单晶元器件的制备加工领域,特别涉及一种无方向特征的铜单晶体 的定向方法。

背景技术

铜单晶是中子单色器的理想用材,采用Bridgman-Stockbarger法(B-S法)制备的铜单 晶,生长出的晶锭通常为圆柱状,外观无明显的方向特征,加工制作器件必须首先对其 进行定向。直接采用X射线衍射仪对铜单晶锭定向存在的困难是:(1)由于铜单晶体没 有自然解理面,缺乏定向的基准;(2)由于铜单晶体质地较软,切割和研磨都会破坏铜 晶面的原子排列,致使相应晶面的X射线衍射谱出现多个晶面的衍射峰。因此,用常规 方法对铜单晶体定向十分困难。

关于铜单晶的定向,S.M.Schwarz在“Bicrystal growth and characterization of copper twist grain boundaries”(见Journal ofCrystal Growth 222(2001)392-398)中报道了用背 反射劳厄法定向,其缺点是精度低,操作步骤较多,定向周期长,通常完全确定一个样 品的方位需要几天,给实验和生产带来不便。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型的铜单晶定向方法,此种方 法不仅定向精度高、操作方便,而且定向周期短。

本发明所述铜单晶的定向方法,步骤如下:

(1)铜单晶锭的处理

在常压、室温(室内自然温度,15~25℃)下将铜单晶锭放入质量浓度35~45%的 硝酸溶液中浸蚀,浸蚀时间以铜单晶锭表面出现至少一组取向一致的反光面为限,然后 将铜单晶锭从硝酸溶液中取出用碱性清洗剂终止浸蚀反应(时间5~10秒),再用纯净 水清洗至中性并干燥,继后以一组反光面为参考面,在铜单晶锭上磨出一个平行于所述 参考面的平面,定义该平面为初平面;

(2)确定铜单晶定向晶面的晶面指数

用X射线衍射仪对铜单晶锭上的初平面进行X射线衍射θ-2θ联动扫描分析,将其 X射线衍射谱图中最强峰对应的晶面指数(hkl)确定为定向晶面的晶面指数;

(3)采用X射线衍射回摆法对铜单晶锭上的初平面进行修正

将铜单晶锭固定在载物台上,让铜单晶锭上的初平面位于样品台的衍射面位置,将 X射线衍射仪的计数管固定于2θ角位置,然后转动样品台测定铜单晶锭上初平面的X 射线衍射回摆谱,获得其X射线衍射回摆谱的峰值θa,根据Δθ=|θac|计算出Δθ,式中, θc为定向晶面(hkl)的标准衍射峰值,

根据计算出的Δθ对铜单晶锭上的初平面进行至少一次研磨修正,再将每次修正后的 平面按上述方位放置、用上述方法测定其X射线衍射回摆谱,当Δθ=0则完成了第一轮 修正,

将上述修正后的铜单晶锭上的平面旋转90°放置在载物台上并固定,重复上述操作 对其进行再一轮修正,当Δθ再次=0时,获最终修正面,所述最终修正面的法线平行于 定向晶面(hkl)的法线;

(4)去除最终修正面表面的扰乱原子层

将所述最终修正面通过研磨与物理化学抛光去除表面的扰乱原子层,即获得准确定 向的铜单晶晶面(hkl)。

上述方法中,所述碱性清洗剂为质量浓度5~10%的NaOH溶液或质量浓度10~20% 的NaCO3溶液。

上述方法中,所述纯净水为去离子水或蒸馏水。

上述方法中,对初平面进行研磨修正采用水砂纸,所述水砂纸上滴有质量浓度 15~25%的硝酸溶液。

上述方法中,去除最终修正面表面的扰乱原子层时,最终修正面的研磨在滴有质量 浓度15~25%的硝酸溶液的水砂纸上研磨,研磨时间10~30分钟,研磨后的物理化学抛 光采用PH值为8~9的Al2O3悬浊液,所述悬浊液中,Al2O3的质量浓度为8~12%、粒 径小于0.5μm,物理化学抛光的时间以对抛光后的晶面进行X射线衍射θ-2θ联动扫描所 获X射线衍射谱图中无杂峰为限。

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