[发明专利]具同心圆探针座的半导体测试设备

权利要求书

1.一种具同心圆探针座的半导体测试设备，包括：

一基座，其上设有一承载台，该承载台凹设有一容置槽；

一测试头，可分离式地设置于该基座的该承载台上方，该测试头下方设有一测试载板；

一外环针座，呈环形并于环内具有一内环面，该外环针座包括有一第一连结构件、及复数个外环探针；以及

一内环针座，亦呈环形并于外环周具有一外环面，该内环针座同心圆地套设于该外环针座的该内环面内，该内环针座包括有一第二连结构件、及复数个内环探针；

其中，该内环针座通过该第二连结构件以对应连结于该第一连结构件并与该外环针座组合一起，该外环针座与该内环针座一同组设于该测试载板上并对应至该基座的该容置槽，该复数个外环探针与该复数个内环探针分别与该测试载板电性连接。

2.如权利要求1所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该外环针座的该第一连结构件是可拆式地连结于该内环针座的该第二连结构件。

3.如权利要求1所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该内环针座的该第二连结构件包括有至少一卡合凹槽，该至少一卡合凹槽凹设于该外环周面上，该至少一卡合凹槽的一端为封闭端、另一端为开口端，该开口端是位于远离该测试载板侧；该外环针座的该第一连结构件包括有至少一径向凸柱，该至少一径向凸柱凸设于该内环面上，该至少一径向凸柱对应进入该至少一卡合凹槽的该开口端并滑入卡抵于该封闭端。

4.如权利要求3所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该内环针座的该至少一卡合凹槽包括有二以上的轴向短槽。

5.如权利要求3所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该外环针座的该至少一径向凸柱包括有二以上的弹性凸柱。

6.如权利要求5所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该外环针座的该内环面凹设有至少一容柱孔，每一弹性凸柱包括有一弹簧、及一短柱，该至少一容柱孔内容置有该弹簧与该短柱，该短柱的一端抵住该弹簧，另一端凸露出该内环面外。

7.如权利要求1所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该外环针座包括有一固定环，该外环针座通过该固定环以固定于该测试头的该测试载板上。

8.如权利要求1所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，该外环针座包括有一验证卡固定环，该验证卡固定环是组设于该外环针座上远离该测试载板的一侧。

9.如权利要求1所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，包括有一探针卡，容置于该基座的该容置槽内，该探针卡包括有复数个外环接点、及复数个内环接点，该复数个外环接点是分别相应对合至该外环针座的该复数个外环探针而电性连接，该复数个内环接点是分别相应对合至该内环针座的该复数个内环探针而电性连接。

10.如权利要求1所述具同心圆探针座的半导体测试设备，其中，包括有一小探针卡，容置于该基座的该容置槽内，该小探针卡包括有复数个环形接点，该复数个环形接点是分别相应对合至该内环针座的该复数个内环探针而电性连接。