[发明专利]包括可装卸传感器的照明设备有效

专利信息
申请号: 200910165006.3 申请日: 2009-07-28
公开(公告)号: CN101640960A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 川岛寿一;七原淳郎;江尻裕一 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;F21V23/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 杨胜军;蔡洪贵
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 包括 装卸 传感器 照明设备
【权利要求书】:

1.一种照明设备,其包括:

设备壳体;

安装至设备壳体的照明灯;

用于控制照明灯的发光操作的传感器;

传感器附接单元,传感器通过传感器附接单元可装卸地附接至设 备壳体使得传感器的感测单元暴露于外面;以及

装饰部件,用于在传感器没有附接至传感器附接单元时附接至传 感器附接单元,装饰部件具有与传感器基本上相同的外观,

其中,传感器和装饰部件可互换地附接至传感器附接单元。

2.一种照明设备,其包括:

设备壳体;

安装至设备壳体的照明灯;

用于控制照明灯的发光操作的传感器;

传感器附接单元,传感器通过传感器附接单元可装卸地附接至设 备壳体使得传感器的感测单元暴露于外面;以及

装饰部件,用于在传感器没有附接至传感器附接单元时附接至传感 器附接单元,装饰部件具有与传感器基本上相同的外观,其中,传感 器附接单元包括附接传感器或装饰部件的安装基座以及布置于安装 基座的一侧上用于可滑动地容纳装饰部件的容纳部分,当传感器附接 至安装基座时,装饰部件滑动地容纳在容纳部分内。

3.一种照明设备,其包括:

设备壳体;

安装至设备壳体的照明灯;

用于控制照明灯的发光操作的传感器;

传感器附接单元,传感器通过传感器附接单元可装卸地附接至设 备壳体,传感器附接单元具有连接器;以及

附接至传感器附接单元的装饰部件,装饰部件用来在传感器附接至传 感器附接单元时覆盖传感器且传感器的感测单元暴露于外面,并且在 传感器没有附接至传感器附接单元时隐藏传感器附接单元的连接器, 其中装饰部件具有形成为与传感器的感测单元对准的通孔,连接器布 置在不与通孔重叠的位置。

4.一种照明设备,其包括:

设备壳体;

远程控制信号接收单元,用于接收从远程控制终端传输的远程控 制信号;

传感器模块,可装卸地附接至设备壳体并且从设备壳体暴露;以 及

设置于设备壳体中的传感器附接单元,用于将传感器模块保持就 位,所述传感器附接单元具有连接器,

其中,传感器附接单元具有在传感器模块没有附接至传感器附接 单元时与远程控制信号接收单元的表面基本齐平的表面,其中传感器 模块在附接至传感器附接单元时与远程控制信号接收单元的表面重 叠,并且传感器模块包括用于输送远程控制信号的传导部分,传导部 分形成于传感器模块的与远程控制信号接收单元的表面重叠的部分 中。

5.根据权利要求4的照明设备,其中传导部分由导光体形成。

6.根据权利要求4的照明设备,其中传感器模块包括远程控制信 号接收单元,用于在传感器模块附接至传感器附接单元时接收远程控 制信号,代替设置于传感器附接单元中的远程控制信号接收单元和形 成于传感器模块中的传导部分。

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