[发明专利]用于封装光学半导体元件的树脂组合物

权利要求书

1.一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的 组分(A)、(B)和(C)：

(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R¹SiO_3/2)单元、两个 或更多个(R²R³SiO)_n结构和三个或更多个(R⁴_3-XR⁵_XSiO_1/2)单元的支化硅树 脂，数量为100重量份，其中R¹、R²、R³、R⁴和R⁵分别表示氢原子、羟 基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原 子，条件是每个分子中至少两个R⁵基团表示环氧基团和/或含有环氧基团 的非芳族基团，n表示3-10的整数和x表示1-3的整数，

其中，所述支化硅树脂(A)通过使由R¹SiX₃表示的三官能有机硅化合 物，和包含(R²R³SiO)_n结构并由下式表示的有机硅化合物进行水解和缩合 反应从而形成低聚物，R¹SiX₃中的R¹是如上述定义，X表示可水解基团， (R²R³SiO)_n结构中n＝3-10，

其中R²和R³是如上述定义，m＝1-8，和R⁷表示可水解基团，

并然后使该低聚物与下式表示的含环氧基团的硅烷反应来合成，

其中，R⁵是如上述定义，R⁸表示可水解基团，和x为1-3的整数，

(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团，组分(B)中 的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和

(C)固化催化剂，每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为 0.01-3重量份。

2.根据权利要求1的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其中 支化硅树脂(A)由以下示出的平均组成式(1)表示：

其中，R¹-R⁵，n和x如上述定义，R⁶表示羟基或1-6个碳原子的烷氧基， a为0-0.3的数，b为0.3-0.7的数，c为0.2-0.6的数，d为0-0.3的数，和 e为0.1-0.4的数，条件是a至e之和为1。

3.根据权利要求1的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其中， 通过GPC测量，支化硅树脂(A)的苯乙烯参比重均分子量为4,000-10,000。

4.根据权利要求1的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其中， 支化硅树脂(A)的环氧当量为200-600g/mol。

5.根据权利要求1的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其中， R¹为苯基，R²和R³为甲基，和含环氧基团的非芳族基团为β-(3，4-环氧环 己基)乙基基团。

6.根据权利要求1的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，进一 步包括：

(D)每分子具有至少两个环氧基团的非芳族环氧树脂，其量为每100 重量份组分(A)与组分(D)的组合，不大于50重量份。

7.根据权利要求6的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其中， 每个分子内具有至少两个环氧基团的非芳族环氧树脂(D)选自脂环族环氧 树脂和含异氰脲酸酯环的环氧树脂。

8.根据权利要求1的用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其中， 固化剂(B)为酸酐。