[发明专利]FOUP开闭装置和探针装置有效
| 申请号： | 200910165206.9 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101651112A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 带金正 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | foup 开闭 装置 探针 | ||
1.一种FOUP开闭装置，其对FOUP盖体进行开闭，其特征在于， 包括：
框体，其内部设有载置FOUP的载置台；
FOUP搬入口，其为在该框体的正面的开口，被闸板开闭；
交接口，其为在所述框体的侧面的开口，用于进行FOUP内的基 板的交接；
旋转机构，其使所述载置台绕铅垂轴旋转；
盖体开闭机构，其设置在所述框体内的背面一侧，用于开闭并保 持FOUP盖体；
移动机构，其使所述FOUP和所述盖体开闭机构相对进退以相互 接近和分离；和
控制部，其输出控制信号，使得通过该移动机构使所述FOUP和 所述盖体开闭机构相对移动，使该FOUP的盖体安装于盖体开闭机构， 从FOUP卸下该盖体，然后使所述盖体开闭机构和所述FOUP相对分 离，使载置台旋转以使FOUP的开口部朝向所述交接口。
2.如权利要求1所述的FOUP开闭装置，其特征在于：
载置台的旋转中心与FOUP的中心相比更靠近所述FOUP搬入口 侧。
3.一种探针装置，其特征在于，包括：
如权利要求1或2所述的FOUP开闭装置；沿左右方向排列而设 置在所述框体的背面一侧，通过探针卡进行基板检查的多个探针单元； 和搬送机构，其通过所述交接口接收FOUP内的基板，在下降到该交 接口的下方侧的状态下，将基板搬送到探针单元内。
4.如权利要求3所述的探针装置，其特征在于：
2个所述FOUP开闭装置隔着所述搬送机构的配置区域互相面对 设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
