[发明专利]用于嵌入电路板的固体电解电容

权利要求书

1.一种电路板，包括：

衬底，用于限定安装表面，在所述安装表面上放置相对的导电 元件，其中，在所述导电元件之间的安装表面中提供了凹陷的开口； 以及

电解电容，包括：

电容元件，含有阳极和阴极；

阳极端子，电连接至该阳极并包括与所述电容元件的下 表面平行的第一部件；

阴极端子，电连接至该阴极并包括与所述电容元件的下 表面平行的第二部件；

封装了该电容元件的外壳，将所述第一部件和所述第二 部件的至少一部分暴露在外，其中，该外壳的下表面与该第一部件 的下表面和该第二部件的下表面共面；

其中，其中所述第一部件和第二部件的暴露在外的部分从所述 外壳以平行于该电容元件的下表面的方向且共面地向外延伸，该暴 露的部分分别限定朝向该电容元件的上表面以及朝向远离该电容元 件的下表面，其中，所述第一部件和第二部件的上表面电连接至相 应的导电元件，使得该电容元件实质性地嵌入至所述凹陷的开口中， 并且使得该外壳的下表面与该衬底的安装表面共面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电容元件包括在 所述阳极上覆盖的介电层以及在所述介电层上覆盖的阴极，所述阴极 包含固体电解质，并且其中，阳极导线电连接至所述阳极。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述阳极包括钽、铌 或者它们的导电氧化物。

4.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述固体电解质包括 二氧化锰、导电的聚合物或者它们的组合物。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述阳极端子的第一 部件电连接至所述电容元件的下表面。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述阳极端子还包括 与所述第一部件垂直的第三部件。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述第三部件包括U 型区域，所述阳极导线电连接至所述U型区域。

8.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述第三部件封装在 所述外壳中。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述阴极端子还包括 与所述第二部件垂直并且电连接至电容元件的后表面的第四部件。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述第四部件被封 装在所述外壳中。

11.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一部件暴露 在外的部分的长度或者所述第二部件暴露在外的部分的长度与所述 外壳长度的比例为0.05至1。

12.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一部件暴露 在外的部分的长度或者所述第二部件暴露在外的部分的长度与所述 外壳长度的比例为0.08至0.5。

13.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述阳极导线位于所 述凹陷的开口中。

14.根据权利要求1所述的电路板，其中，该外壳的厚度为0.1 毫米至2.0毫米，该衬底的厚度为0.2至3.0毫米。

15.根据权利要求1所述的电路板，其中，该外壳的该下表面在 该衬底的安装表面上方稍微伸出。