[发明专利]有机EL设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法

权利要求书

1.一种有机EL设备制造装置，其具有在真空腔内将蒸镀材料蒸镀到基板上的蒸发源和将所述基板和蒸镀位置进行定位的掩模罩，其特征在于，

具有这样的蒸镀机构：在所述真空腔内内存有N(N为2以上)张基板，在用所述蒸发源蒸镀第1张的第1基板的时段中，将第N张的第N基板搬入所述真空腔内，在用所述蒸发源蒸镀第2张的第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板。

2.根据权利要求1所述的有机EL设备制造装置，其中，所述N为2。

3.一种有机EL设备制造装置，其具有在真空腔内将蒸镀材料蒸镀到基板上的蒸发源和将所述基板和蒸镀位置进行定位的掩模罩，其特征在于，

具有这样的蒸镀机构：在蒸镀第1所述基板的时段中，结束第2所述基板的所述定位，在通过所述蒸镀时段和同一蒸发源蒸镀所述第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板。

4.根据权利要求3所述的有机EL设备制造装置，其中，在同一真空腔内实施所述定位和所述蒸镀。

5.根据权利要求1或3所述的有机EL设备制造装置，其中，所述蒸镀机构是向蒸镀位置移动所述蒸发源，该蒸镀位置分别设置在从所述第1基板到所述第N基板或所述第2基板的每一个上。

6.根据权利要求1或3所述的有机EL设备制造装置，其中，所述蒸镀机构是将所述掩模罩和所述基板一体化并移动到所述蒸发源位置。

7.根据权利要求1或3所述的有机EL设备制造装置，其中，所述蒸镀机构是将所述基板移动到所述蒸发源位置，然后实施所述定位。

8.一种有机EL设备制造装置，其具有搬入基板的搬入装载互锁室、将蒸镀材料蒸镀到所述基板上的至少1台真空腔、搬出所述基板的搬出装载互锁室和从所述搬入装载互锁室向所述搬出装载互锁室搬送所述基板的搬送结构，其特征在于，

所述搬送结构将所述基板的蒸镀面作为上表面来进行搬送，在所述搬送结构的至少移动所述基板的结构部中具有握持所述基板的握持单元。

9.根据权利要求8所述的有机EL设备制造装置，其中，所述握持单元是设置在使所述基板移动的结构部上面的粘结性橡胶。

10.根据权利要求8所述的有机EL设备制造装置，其中，所述真空腔具有包括构成所述搬送结构的搬送手的自动装置，在所述手的上面设置粘结性橡胶。

11.根据权利要求1或3或8所述的有机EL设备制造装置，其中，所述真空腔具有交接所述基板的处理交接部，所述处理交接部具有移动所述基板到蒸镀位置的基板面控制单元。

12.根据权利要求11所述的有机EL设备制造装置，其中，所述基板面控制单元为将所述基板直立为大致垂直的单元。

13.一种有机EL设备制造方法，其为定位基板和掩模罩，在真空腔内由蒸发源将蒸镀材料蒸镀到基板上的有机EL设备制造方法，其特征在于，

在所述真空腔内内存有N(N为2以上)张基板，在用所述蒸发源蒸镀第1张的第1基板的时段中，将第N张的第N基板搬入所述真空腔内，在用所述蒸发源蒸镀第2张的第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板。

14.根据权利要求13所述的有机EL设备制造方法，其中，所述N为2。

15.一种有机EL设备制造方法，其为定位基板和掩模罩，在真空腔内由蒸发源将蒸镀材料蒸镀到基板上的有机EL设备制造方法，其特征在于，

具有这样的蒸镀工序：在蒸镀第1所述基板的时段中，结束第2所述基板的所述定位，在通过所述蒸镀时段和同一蒸发源蒸镀所述第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板。

16.根据权利要求15所述的有机EL设备制造方法，其中，在同一真空腔内实施所述第1基板的蒸镀和所述第2基板的蒸镀。

17.根据权利要求13或15所述的有机EL设备制造方法，其中，所述蒸镀工序是移动所述蒸发源到分别设置在所述第1基板和所述第2基板的蒸镀位置。

18.根据权利要求13或15所述的有机EL设备制造方法，其中，所述蒸镀工序是将所述掩模罩和所述基板一体化并移动到所述蒸发源位置。