[发明专利]用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板(PCB)，包括：

柔性基膜；

在所述柔性基膜的第一表面上的多条金属线；

在所述金属线上并覆盖所述柔性基膜的第一表面的中部的覆层；

在所述金属线上并在所述柔性基膜的第一表面的两端的第一镀金图案；

在所述柔性基膜的第二表面上的金属图案，其包括在所述第二表面的一端 处的第一子图案、在所述第二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图 案的所述第一和第二子图案之间的多个第三子图案；和

在所述金属图案上的第二镀金图案，其包括在所述第一子图案上的第四子 图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在所述第三子图案上的多 个第六子图案，

其中在所述第一子图案和所述第四子图案形成的第一双层图案与所述第 三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二 子图案和所述第五子图案形成的第三双层图案与所述第三子图案和所述第六 子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第二双层图案之间 的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。

2.根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述金属线和所述金属图案每 个都由铜形成。

3.根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述柔性PCB在每个沟槽处弯 曲。

4.根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述第一沟槽大于每个所述第 二和第三沟槽。

5.根据权利要求4所述的柔性PCB，其中所述第一沟槽的第一宽度在1 厘米到3厘米的范围内，且所述第二沟槽的第二宽度在0.5毫米到2毫米的范 围内。

6.根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述第一、第二和第三子图案 分别具有与所述第四、第五和第六子图案相同的形状。

7.根据权利要求1所述的柔性PCB，进一步包括在所述第五子图案上的 kapton胶带，且在一部分所述kapton胶带上具有粘合层。

8.一种用于发光二极管背光单元的柔性PCB的制造方法，包括：

蚀刻在柔性基膜的第一表面上的第一金属层，以形成多条金属线，并蚀刻 所述柔性基膜的第二表面上的第二金属层，以形成金属图案，该金属图案包括 在所述第二表面的一端处的第一子图案、在所述第二表面的另一端处的第二子 图案、和在所述金属图案的所述第一和第二子图案之间的多个第三子图案；

通过在所述金属线上形成并构图覆盖材料层而形成覆层，所述覆层覆盖所 述柔性基膜的第一表面的中部；

在所述柔性基膜的第一表面的两端处且在所述金属线上形成第一镀金图 案；和

形成第二镀金图案，该第二镀金图案包括在所述第一子图案上的第四子图 案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在第三子图案上的多个第六 子图案，

其中在所述第一子图案和所述第四子图案形成的第一双层图案与所述第 三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二 子图案和所述第五子图案形成的第三双层图案与所述第三子图案和所述第六 子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第二双层图案之间 的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中蚀刻所述第一金属层和第二金属层 的步骤包括：

在所述第一金属层上对应于所述金属线形成第一光致抗蚀剂图案；

使用所述第一光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩膜来蚀刻所述第一金属层；

在所述第二金属层上对应于所述金属图案形成第二光致抗蚀剂图案；

使用所述第二光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩膜来蚀刻所述第二金属层；以及

剥离所述第一和第二光致抗蚀剂图案。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括在所述第五子图案上形成 kapton胶带，且在一部分所述kapton胶带上具有粘合层。